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发明公开
基板处理装置审中-实审

公开(公告)号：CN119923957A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202380068587.7

申请日：2023-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田中洋平 , 进藤修 , 小泉洋 , 泽田雅人 , 山下诚 , 加藤康生

IPC: H05K13/04 , H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种能够对加压对象物施加均匀的荷载的基板处理装置。基板处理装置(1)具有：承受荷载的基部(180)；和设有热源(170)的上夹具板(70)；和加压板(80)，其安装于上夹具板(70)，对加压对象物进行加压；以及支承部(60)，其介于基部(180)与上夹具板(70)之间，相对于基部(180)支承上夹具板(70)。支承部(60)具有由陶瓷系的材料构成的支承体(61)和支承体(61)的周围的空气层(62)。

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