公开(公告)号：CN119495637A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411098595.9

申请日：2024-08-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新开浩 ,  园田大介 ,  葛西寿昭 ,  五井智之 ,  张原康正

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明的配线体具备：第一树脂层，其具有第一主面、及第二主面，且具有从第一主面贯通到第二主面的贯通孔；导电性层，其配置于贯通孔内；以及第一粘接层，其从第一主面侧覆盖第一树脂层及导电性层。

公开(公告)号：CN119998116A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380070151.1

申请日：2023-11-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新开浩 ,  葛西寿昭 ,  桥本晋亮

IPC: B32B7/025 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  C23C18/16 ,  C23C22/52 ,  C23C28/00 ,  G06F3/041 ,  H05K1/09

Abstract: 一种导电性膜，其具备基材和设置于基材的主面侧的导电部，导电部具有：包含第一金属的主体部、和包覆主体部的表面中至少与基材相反的一侧的面的黑化层，黑化层包含第一金属和与第一金属不同的第二金属，黑化层具有空间群为Pm－3m的晶体结构。