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公开(公告)号:CN101248207A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200680022487.7
申请日:2006-06-13
申请人: W.C.贺利氏有限公司
CPC分类号: C09J9/02 , C08L63/00 , C09J11/04 , C23C14/3407 , H01J37/3435 , H05K3/321 , Y10T442/2738
摘要: 本发明涉及一种尤其用于粘合导电性材料的粘合剂,该粘合剂包含填料和至少一种粘合剂组分。所述填料包含纤维或纤维-粉末混合物,所述纤维和/或粉末是由导电性材料制成的。本发明还涉及一种具有粘合剂的组件,所述组件包含溅射靶材和载体材料。