壳体以及制造所述壳体的方法

    公开(公告)号:CN104321625B

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201380026104.3

    申请日:2013-03-26

    申请人: YSI公司

    发明人: R·A·梅茨格

    IPC分类号: G01D11/24 H05K5/06

    摘要: 公开一种用于封装探测器的供电电源的壳体。所述壳体包括包覆模制有外部套筒的内部支架。所述内部支架可为金属或塑料并且可包括彼此集成为一体的外部管和内部管,其中所述外部管提供内部支架的外表面并且除了在所述内部管和外部管共用共同弧的地方之外与所述内部管相间隔。当所述内部支架和外部套筒都为塑料时,所述内部支架包括增强塑料而外部套筒包括非增强的塑料。

    壳体以及制造所述壳体的方法

    公开(公告)号:CN104321625A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201380026104.3

    申请日:2013-03-26

    申请人: YSI公司

    发明人: R·A·梅茨格

    IPC分类号: G01D11/24 H05K5/06

    摘要: 公开一种用于封装探测器的供电电源的壳体。所述壳体包括包覆模制有外部套筒的内部支架。所述内部支架可为金属或塑料并且可包括彼此集成为一体的外部管和内部管,其中所述外部管提供内部支架的外表面并且除了在所述内部管和外部管共用共同弧的地方之外与所述内部管相间隔。当所述内部支架和外部套筒都为塑料时,所述内部支架包括增强塑料而外部套筒包括非增强的塑料。