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发明公开
具有引线框架的灵活且集成的模块封装的组装审中-实审转让

公开(公告)号：CN111492476A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201880079522.1

申请日：2018-10-08

申请人： Z格鲁公司

发明人： 罗志全 , J·纳斯鲁拉 , O·M·A·阿尔纳加尔

IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/528

摘要： 描述了具有第一表面和相对的第二表面的封装部件。所述封装部件可以包括第一元件、第二元件和第三元件。第一元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第二元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第三元件可以将第一元件的一部分电连接到第二元件的一部分。第一元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻，并且第二元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻。