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公开(公告)号:CN106664812B
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201580030530.3
申请日:2015-06-23
申请人: Z格鲁公司
CPC分类号: H01L22/34 , G01R31/2853 , G06F17/5077 , H01L22/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/1713 , H01L2224/17177 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81908 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 根据本文中的一些实例,一种系统包含基底芯片,所述基底芯片可包含用于将裸片附接到所述基底芯片的多个附接狭槽。所述附接狭槽中的一或多者可为可编程附接狭槽。所述基底芯片可进一步包含用于互连附接到所述基底芯片的所述裸片的电路。举例来说,所述基底芯片可包含多个纵横开关,所述纵横开关中的每一者与所述多个附接狭槽中的相应者相关联。所述基底芯片可进一步包含配置块,所述配置块适于接收及发射用于在将一或多个裸片附接到所述基底芯片时确定一或多个附接狭槽的被电连接信号线的测试信号,且进一步适于接收用于将所述纵横开关的信号(包含电力及接地)通道编程的配置数据。
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公开(公告)号:CN106664812A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580030530.3
申请日:2015-06-23
申请人: Z格鲁公司
CPC分类号: H01L22/34 , G01R31/2853 , G06F17/5077 , H01L22/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/1713 , H01L2224/17177 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81908 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 根据本文中的一些实例,一种系统包含基底芯片,所述基底芯片可包含用于将裸片附接到所述基底芯片的多个附接狭槽。所述附接狭槽中的一或多者可为可编程附接狭槽。所述基底芯片可进一步包含用于互连附接到所述基底芯片的所述裸片的电路。举例来说,所述基底芯片可包含多个纵横开关,所述纵横开关中的每一者与所述多个附接狭槽中的相应者相关联。所述基底芯片可进一步包含配置块,所述配置块适于接收及发射用于在将一或多个裸片附接到所述基底芯片时确定一或多个附接狭槽的被电连接信号线的测试信号,且进一步适于接收用于将所述纵横开关的信号(包含电力及接地)通道编程的配置数据。
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公开(公告)号:CN111492476A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN201880079522.1
申请日:2018-10-08
申请人: Z格鲁公司
发明人: 罗志全 , J·纳斯鲁拉 , O·M·A·阿尔纳加尔
IPC分类号: H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/528
摘要: 描述了具有第一表面和相对的第二表面的封装部件。所述封装部件可以包括第一元件、第二元件和第三元件。第一元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第二元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第三元件可以将第一元件的一部分电连接到第二元件的一部分。第一元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻,并且第二元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻。
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