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公开(公告)号:CN108630796A
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201810229523.1
申请日:2018-03-20
Applicant: ZKW集团有限责任公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H05K3/366 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48998 , H05K1/117 , H05K3/222 , H05K2201/0939 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种带有电联接部位的电子构件,在其中至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位,其中,在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接,其中,在构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部,并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中,并且本发明涉及一种用于制造这样的构件的方法,在该方法中,在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部,所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。
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公开(公告)号:CN108630796B
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN201810229523.1
申请日:2018-03-20
Applicant: ZKW集团有限责任公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种带有电联接部位的电子构件,在其中至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位,其中,在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接,其中,在构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部,并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中,并且本发明涉及一种用于制造这样的构件的方法,在该方法中,在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部,所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。
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