一种陶瓷基板转运分拣设备及方法

    公开(公告)号:CN117181621A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311131383.1

    申请日:2023-09-04

    IPC分类号: B07C5/02 B07C5/34 B07C5/36

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷基板转运分拣设备及方法,涉及转运分拣设备技术领域。本发明包括:分拣机构、与分拣机构相配合的转运设备,分拣机构包括支架和装设在支架上的抓取机构、上料机构、检测机构、下料机构,下料机构包括设置在支架上且位于转运设备上方的下料盒,下料盒内设置有多个下料组件;下料组件包括两个第一输送机、倾斜设置且位于两个第一输送机之间的第二输送机。本发明能对陶瓷基板进行检测,并可以高效的对报废陶瓷基板进行分拣,且在分拣完成后,能够直接传输至转运装置上,进行对陶瓷基板后续的加工,从而减少了人工的参与,提高了装置的运行效率。

    谐振器的生产工艺调整方法及调整系统

    公开(公告)号:CN117155321A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311433713.2

    申请日:2023-11-01

    摘要: 本说明书实施例提供一种谐振器的生产工艺调整方法及调整系统,其中,谐振器的生产工艺调整方法,包括:获取谐振器处于目标环境参数下的当前频率值,判断所述当前频率值与设定频率值是否一致;若不一致,将所述目标环境参数输入至预设的第一神经网络模型,确定所述谐振器的频率补偿值,其中,所述第一神经网络模型基于基准谐振器的历史频率值以及与所述历史频率值相对应的环境参数得到;根据所述谐振器的频率补偿值,调节谐振器的生产工艺,以使谐振器的输出频率值至设定频率值。采用上述技术方案,能够提高谐振器输出频率的稳定性,进而提高应用谐振器的电子设备的工作可靠性。

    一种LED陶瓷基片生产制造方法

    公开(公告)号:CN110181659B

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201910536075.4

    申请日:2019-06-20

    发明人: 丁晟 韦名典

    摘要: 本发明涉及一种LED陶瓷基片生产制造方法,主要包括以下步骤:选择配料、浆料制备、浆料涂覆、干燥固化,切割作业,切割设备包括切割支架,切割支架上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔,螺纹安装孔内设置有辅助机构。本发明可以解决现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的,a,需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带,操作复杂,工作效率低,b,现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大,容易损坏生坯带,导致生坯带崩坏,浪费资源。

    一种光通信电路及光通信设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117375718A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311384635.1

    申请日:2023-10-24

    IPC分类号: H04B10/25

    摘要: 本申请实施例提供了一种光通信电路及光通信设备,该光通信电路包括:谐振器模块、光传输模块及光学控制模块;谐振器模块的信号处理端与外部电路连接,光传输模块连接于谐振器模块的信号输出端与光学控制模块的信号检测端之间,光学控制模块的控制端与谐振器模块的受控端相连接;谐振器模块将电信号调制到指定光源上,以获得调制光信号后输出,电信号受控于外部电路发送的外部信号和/或光学控制模块发送的反馈电信号;光学控制模块接收经光传输模块传输的调制光信号,检测调制光信号的光信号特性,并生成相应的用以控制谐振器模块运行的反馈电信号。本申请实施例解决了传统的谐振器和OCM模块之间的耦合较弱的问题,提高了信号传输效率。

    谐振器的生产工艺调整方法及调整系统

    公开(公告)号:CN117155321B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311433713.2

    申请日:2023-11-01

    摘要: 本说明书实施例提供一种谐振器的生产工艺调整方法及调整系统,其中,谐振器的生产工艺调整方法,包括:获取谐振器处于目标环境参数下的当前频率值,判断所述当前频率值与设定频率值是否一致;若不一致,将所述目标环境参数输入至预设的第一神经网络模型,确定所述谐振器的频率补偿值,其中,所述第一神经网络模型基于基准谐振器的历史频率值以及与所述历史频率值相对应的环境参数得到;根据所述谐振器的频率补偿值,调节谐振器的生产工艺,以使谐振器的输出频率值至设定频率值。采用上述技术方案,能够提高谐振器输出频率的稳定性,进而提高应用谐振器的电子设备的工作可靠性。

    一种LED陶瓷基片生产制造方法

    公开(公告)号:CN110181659A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910536075.4

    申请日:2019-06-20

    申请人: 丁晟

    发明人: 丁晟 韦名典

    摘要: 本发明涉及一种LED陶瓷基片生产制造方法,主要包括以下步骤:选择配料、浆料制备、浆料涂覆、干燥固化,切割作业,切割设备包括切割支架,切割支架上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔,螺纹安装孔内设置有辅助机构。本发明可以解决现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的,a,需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带,操作复杂,工作效率低,b,现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大,容易损坏生坯带,导致生坯带崩坏,浪费资源。

    基于硅衬底和布拉格反射栅的谐振器的制备方法

    公开(公告)号:CN117614405A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311620922.8

    申请日:2023-11-30

    摘要: 本申请涉及基于硅衬底和布拉格反射栅的谐振器的制备方法。本申请提供的制备方法,包括在硅衬底上部分区域沉积形成第一底电极和第二底电极,并且第一底电极和第二底电极之间有一定的间距;判断硅衬底上是否有残留光刻胶团,若有,则对残留光刻胶基团进行去除;在第一底电极、第二底电极以及部分硅衬底上覆盖形成压电层;在压电层上叠设形成第一顶电极和第二顶电极,其中第一顶电极位于第一底电极上方,第二顶电极位于第二底电极上方;在压电层与第一顶电极连接的一面形成第一布拉格反射栅,第一布拉格反射栅环绕第一顶电极设置,在压电层与第二顶电极连接的一面形成第二布拉格反射栅,第二布拉格反射栅环绕第二顶电极设置。

    氧化铝陶瓷基片及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117383909A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311133616.1

    申请日:2023-09-04

    摘要: 本说明书实施例提供一种氧化铝陶瓷基片及其制造方法,其中,氧化铝陶瓷基片的制造方法,包括:选取与所述氧化铝陶瓷基片相适配的压板,并固定连接所述氧化铝陶瓷基片和所述压板;将所述氧化铝陶瓷基片和所述压板放置于反应腔室;根据所述氧化铝陶瓷基片的参数信息,确定所述反应腔室内的设定升温速率,对所述氧化铝陶瓷基片进行烧结处理。采用上述技术方案,能够降低氧化铝陶瓷基片的翘曲,提高合格率,进而提高应用氧化铝陶瓷基片的器件的工作性能。

    利用弓字形和交指结构并联构成的谐振器以及制造方法

    公开(公告)号:CN117856761A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311732099.X

    申请日:2023-12-16

    IPC分类号: H03H9/19 H03H3/02

    摘要: 本申请涉及谐振器技术领域,尤其涉及利用弓字形和交指结构并联构成的谐振器以及制造方法。本申请提供的利用弓字形和交指结构并联构成的谐振器的制造方法,包括将交指结构与弓字形结构在压电基片上并联,形成对偶复合左右手谐振器,微带线的一端连接交指结构,然后沿着顺时针方向旋转并延伸一段距离,然后在旋转中心处再逆时针方向旋转并延伸回来,绕过交指结构连接到交指结构的另一端,形成的一个闭合的回路,用于形成对偶复合左右手谐振器的闭口端;将辐射贴片、微带线以及对偶复合左右手谐振器相连接;在对偶复合左右手谐振器上设置窗口部分和金属铺地部分,窗口部分的位置与辐射模块的位置对应,金属铺地部分与微带线的位置对应。

    一种石英晶体谐振器及电路
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117375570A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311399054.5

    申请日:2023-10-26

    IPC分类号: H03H9/19 H03H9/13

    摘要: 本申请实施例提供了一种石英晶体谐振器及电路,涉及电子器件技术领域。该石英晶体谐振器,包括:晶片结构;所述晶片结构,包括:相叠加的多层石英晶片,所述石英晶片包括晶片本体以及设于所述晶片本体的表面上的多个晶片电极,任意两层所述石英晶片的晶片本体之间均具有未被所述晶片电极覆盖的区域;任意两个所述晶片电极之间可施加电压,使至少一层所述石英晶片中的所述晶片本体共同振动,以产生对应的频率。本申请实施例解决了受限于单一的工作频率,无法满足多频率输出的需求的技术问题,利于满足多样化应用需求。