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公开(公告)号：CN113965239B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111479502.3
申请日：2021-12-06
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
发明人： 薛源
摘要： 本公开涉及射频信号的传输控制方法和装置、射频系统。所述射频信号的传输控制方法，应用于射频系统中，所述射频系统包括射频电路和天线，所述射频电路和所述天线之间设有多条传输通路，所述多条传输通路包括直通通路和至少一条滤波通路；所述方法包括：获取所述射频系统的速率自适应控制信号；根据速率自适应控制信号在所述多条传输通路中确定目标传输通路；控制所述射频电路和所述天线之间通过目标传输通路进行射频信号的传输。
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公开(公告)号：CN115014593B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202210470337.3
申请日：2022-04-28
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本申请公开了一种压力传感器的制备方法和压力传感器。所述制备方法包括：提供一双层半导体结构，其中，上层半导体作为衬底层，下层半导体作为基底层，并在所述衬底层与所述基底层之间设置第一绝缘层，在所述基底层的第一表面设置压力空腔；在所述衬底层开设连接所述基底层的连接槽，在所述连接槽的侧壁设置隔离层，并在所述连接槽内填充导电材料，形成一电连接通道；在所述衬底层制备压阻结构，并在所述衬底层上覆盖保护层；在所述保护层内制备多个导电结构，所述导电结构的一部分露出于所述保护层，形成外接引脚。本申请提供的制备方法工艺简单，制成的压力传感器具有精确的自检功能。
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公开(公告)号：CN113270325B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110455746.1
申请日：2021-04-26
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/367 , H01L23/31
摘要： 本申请公开了一种封装结构的制作方法，将多个第一芯片间隔设置于散热板上，每个所述第一芯片上远离所述散热板的一侧设置第一凸点，将所述第一芯片塑封于所述散热板上形成第一封装层，并在每个所述第一凸点上设置RDL层，在所述第一封装层上设置第二芯片和转接板，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述RDL层和所述转接板信号连接；将所述第二芯片和所述转接板塑封于所述第一封装层上以形成第二封装层。在本申请实施例中，采用将第一芯片、第二芯片和转接板堆叠设置，使得封装结构的结构更加紧凑，通过将第一芯片直接固定在散热板上，热量能够通过散热板快速散出，实现对封装结构内部的第一芯片和第二芯片进行快速降温的效果。
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公开(公告)号：CN115513361A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211181052.4
申请日：2022-09-27
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
发明人： 于永革
IPC分类号： H01L33/62
摘要： 本发明提供一种Micro‑LED产品及其制备方法，其中的Micro‑LED产品及Micro‑LED显示芯片，在所述Micro‑LED显示芯片的一侧设置有转接板，在所述转接板的远离所述Micro‑LED显示芯片的一侧设置有柔性线路板，所述Micro‑LED显示芯片通过所述转接板与所述柔性线路板电性连接。本发明提供的Micro‑LED产品及其制备方法能够解决现有的Micro‑LED产品封装空间利用率低的问题。
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公开(公告)号：CN115278479A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210612404.0
申请日：2022-05-31
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本公开提供了一种骨声纹传感器和电子设备，骨声纹传感器包括基座、外壳、振动组件和麦克风组件，所述外壳的材质为金属，所述外壳固定设置在所述基座上，所述外壳与所述基座围设形成容纳腔，所述振动组件和所述麦克风组件设置在所述容纳腔内，在所述振动组件拾取外界振动信息而产生振动的情况下，所述麦克风组件形成电信号；所述基座上设置有接地层，所述接地层与所述外壳电连接，所述接地层与所述外壳围设形成屏蔽空间，所述振动组件和所述麦克风组件位于所述屏蔽空间内。
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公开(公告)号：CN115274644A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210770827.5
申请日：2022-06-30
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
发明人： 罗华恩
摘要： 本申请公开了一种SIP封装结构和具有其的电子设备，SIP封装结构包括：母板，母板的一侧表面设有第一安装区域；第一电子元件，第一电子元件的轴向长度小于第一长度，第一电子元件设于第一安装区域；第一壳体，第一壳体设于第一安装区域，第一壳体的一侧表面与母板的一侧表面之间间隔开的距离大于第一长度；第二电子元件，第二电子元件设于第一壳体的另一侧表面，第二电子元件的轴向长度小于第二长度；封装壳体，封装壳体设于母板并与母板配合限定出封装空间，封装壳体的一侧表面与第一壳体的另一侧表面之间的距离大于第二长度。根据本申请的SIP封装结构，可以提高封装空间的空间利用率。
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公开(公告)号：CN115127717A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210741854.X
申请日：2022-06-28
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本发明公开了一种压力传感器，包括衬底，衬底上依次设置有第一敏感膜、第一真空腔、第二敏感膜和第二真空腔，第一敏感膜的面积大于第二敏感膜的面积，第一敏感膜或第二敏感膜上设置有位于第一真空腔的凸起结构；第一敏感膜的周围设置有与其连接的第一压敏电阻；第二敏感膜的周围设置有与其连接的第二压敏电阻。工作在低量程时第一敏感膜形变，第一敏感膜和第二敏感膜未接触，第二敏感膜不会发生形变，低量程有输出高量程无输出；工作在高量程时，第一敏感膜发生形变后，在凸起结构的作用下第一敏感膜和第二敏感膜接触，第二敏感膜产生形变，传感器高量程有输出。可见，本发明的传感器可测量双量程，从而降低了所应用设备的成本和空间。
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公开(公告)号：CN115122593A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210736076.5
申请日：2022-06-27
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本发明提供了一种电子塑封异型模具排气与脱模系统，包括模具下模和模具异形上模，所述模具异形上模与所述模具下模之间形成异形注塑腔；在所述模具异形上模上开设有与异形注塑腔的异形区域相连通的真空孔，在所述真空孔内设置有脱模顶针；并且，在模具异形上模的内部形成有与所述真空孔相连通的真空腔，在所述真空腔内设置有顶针板，所述脱模顶针与所述顶针板固定连接；其中，当模具合模时，所述真空腔配合所述真空孔对所述异形注塑腔进行抽真空；当模具开模时，所述脱模顶针配合所述顶针板对所述异形注塑腔内的注塑体进行脱模。本发明提供的电子塑封异型模具排气与脱模系统能够解决异形注塑产品在注塑过程中容易产生塑封空洞且不易脱模的问题。
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公开(公告)号：CN115084080A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210462498.8
申请日：2022-04-28
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本发明提供一种ToF光感模组扇出封装结构、制备方法及可穿戴电子设备，其中结构包括玻璃盖板、第一塑封结构、第二塑封结构，第一塑封结构包括第一塑封体、塑封在第一塑封体内ToF光感模组、第一电连接组件，ToF光感模组的感光区域面向玻璃盖板设置；第二塑封结构包括第二塑封体、塑封在第二塑封体内第二芯片以及转接板、第二电连接组件，转接板一侧裸露于第二塑封体的表面，并在转接板裸露于第二塑封体表面的一侧设置有第三凸点；第一电连接组件与第二电连接组件电连接，第一塑封结构与第二塑封结构通过第一电连接组件、第二电连接组件电连接。利用本发明能够解决目前封装结构可靠性不稳定以及封装结构尺寸较大等问题。
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公开(公告)号：CN114890371A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210326605.4
申请日：2022-03-30
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本发明提供一种组合传感器封装结构及封装方法，其中的组合传感器封装结构包括：基板、设置在基板上并与基板形成封装结构的外壳、固定在基板上并收容在封装结构内的传感器组；其中，在封装结构的开口端通过粘膜胶密封设置有防水透气膜；传感器组通过防水透气膜进行防水、透气及信号采集。利用上述发明能够通过一种工艺实现传感器的组合效果，封装工艺简单、效率高、且成本低。
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