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公开(公告)号：CN1066672C
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN95197037.2
申请日：1995-12-07
申请人： 库克森新加坡有限公司
发明人： 帕利萨·马亨德拉·S·卡鲁纳拉特纳 , 韦斯维斯沃伦·斯里尼瓦桑 , 小曼努埃尔·阿拉梅达·查 , 尼普·欣·钦 , 尼科拉斯·安德音·朗兹
CPC分类号： B29B11/08 , B29C45/00 , B29C45/462 , B29K2101/10 , B29K2105/255
摘要： 制备了可用于包封半导体和其它电或电子器件的预型件，其中制备方法包含加热热固树脂以形成熔融体，将其注入模具中，然后冷却形成固化模件，但都基本上不固化热固树脂。
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公开(公告)号：CN105711044A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610263690.9
申请日：2016-04-25
申请人： 宁波伯乐智能装备有限公司
CPC分类号： B29C45/461 , B29C45/1808 , B29C45/1866 , B29C45/462 , B29C45/47 , B29C45/58 , B29C45/62 , B29C2045/466
摘要： 本发明公开一种配混结构，包括配混结构本体，其用于对待加工材料进行剪切、熔融；所述配混结构本体包括一螺杆筒体，其用于对配混过程提供实施空间，其特征在于，所述螺杆筒体包括至少一个筒体组件，其用于构成所述螺杆筒体；所述筒体组件包括：开口筒体和闭口筒体，所述开口筒体上设置有通孔，所述通孔用于将待加工材料投入所述配混结构中；所述闭口筒体，其用于构成所述螺杆筒体；所述螺杆筒体内部设有螺杆。通过所述开口筒体与所述闭口筒体的搭配安装，来实现对所述通孔位置的改变以及筒体长度的变化，进而满足实际生产时对进料位置需求不同的情况，使所述筒体设置形式更加多样化，满足多种工艺生产的需求。
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公开(公告)号：CN103906614A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201180073740.2
申请日：2011-10-04
申请人： 株式会社佐藤精机
发明人： 佐藤俊臣
CPC分类号： B29C45/1808 , B29C45/03 , B29C45/462 , B29C45/531 , B29C45/74
摘要： 提供一种小型化、并且能够通过简单的控制而制造出希望的精度的成形品的注射成形装置。具备：纵型注射筒（61），下端为喷嘴，棒状成形材料（S）以一列从上侧依次向其中供给，下方侧由保热性良好的材料构成；加热器（65），将注射筒（61）的下部加热；以及推入轴杆（75），将棒状成形材料（S）朝向下方推入；当最上段的棒状成形材料被推入轴杆（75）推入时，最下段的已经完全熔化的成形材料向腔体（21）射出，并且来自加热器（65）的热经由喷嘴接触而向金属模（9）侧传递。
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公开(公告)号：CN101801628A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106775.X
申请日：2008-08-08
申请人： 阿斯卡姆私人基金会
发明人： F·J·普兰塔托拉尔瓦 , E·埃斯库德罗马丁内斯 , A·桑乔德斯卡尔索 , P·L·马西亚斯洛佩斯 , J·F·巴斯费雷罗 , M·E·罗德里格斯谢拉 , F·普利加
CPC分类号： B29C45/46 , B29B13/022 , B29B13/023 , B29C35/0261 , B29C45/021 , B29C45/461 , B29C45/462 , B29C45/531 , B29C2045/0094 , B29C2045/0098 , B29C2791/008
摘要： 本发明涉及一种用于成型微型塑料部件的超声设备，其包括组合：a)配置在模具(M)中的模腔，其具有进口以用于向具有出入口的室供应塑料材料，并且所述室在其出入口的远端处面向腔；b)与超声波发生器相关联的悬臂式的超声振动元件(1)，其尾部或者末端通过所述出入口以轴向定中心的方式紧紧地插入到所述室中；c)运动装置，其用于在所述尾部和模具(M)的所述部分之间产生相对运动，以便当所述超声振动元件启动时所述尾部与供应的塑料材料接合并且在其上施加预定大小的压力。
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公开(公告)号：CN101801628B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200880106775.X
申请日：2008-08-08
申请人： 阿斯卡姆私人基金会
发明人： F·J·普兰塔托拉尔瓦 , E·埃斯库德罗马丁内斯 , A·桑乔德斯卡尔索 , P·L·马西亚斯洛佩斯 , J·F·巴斯费雷罗 , M·E·罗德里格斯谢拉 , F·普利加
CPC分类号： B29C45/46 , B29B13/022 , B29B13/023 , B29C35/0261 , B29C45/021 , B29C45/461 , B29C45/462 , B29C45/531 , B29C2045/0094 , B29C2045/0098 , B29C2791/008
摘要： 本发明涉及一种用于成型微型塑料部件的超声设备，其包括组合：a)配置在模具(M)中的模腔，其具有进口以用于向具有出入口的室供应塑料材料，并且所述室在其出入口的远端处面向腔；b)与超声波发生器相关联的悬臂式的超声振动元件(1)，其尾部或者末端通过所述出入口以轴向定中心的方式紧紧地插入到所述室中；c)运动装置，其用于在所述尾部和模具(M)的所述部分之间产生相对运动，以便当所述超声振动元件启动时所述尾部与供应的塑料材料接合并且在其上施加预定大小的压力。
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公开(公告)号：CN100339457C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200410071314.7
申请日：2004-07-19
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： B29C45/462 , B29B9/04 , B29B9/08 , B29B9/10 , B29B9/12 , B29K2063/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种通过提高片的密度可减少封装内部发生空隙的半导体密封用片的制造方法。该半导体密封用片的制造方法是：制作以下述的(A)～(C)成分为必要成分的环氧树脂组合物的混炼物以后；将所述混炼物成型为薄片密度比为98%或98%以上的薄片状；粉碎所述薄片状成型体以后，把该粉碎物打片成型为片密度比为94%或94%以上且不足98%的片状。其中(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机物填充剂。
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公开(公告)号：CN1997495A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580023911.5
申请日：2005-06-09
申请人： 菲科公司
发明人： J·L·G·M·芬罗伊
CPC分类号： B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/462 , B29C45/73 , B29C2033/023 , B29C2045/7343
摘要： 本发明涉及用于对安装在承载器上的电子部件进行封装的方法，包括如下步骤：A)加热封装材料，B)将封装材料移动到模制腔中，C)填充模制腔，和D)将封装材料在模制腔中硬化。从而在通过利用至少一个温障(15，16)产生彼此至少部分热分离的不同温度区域，分离由封装材料覆盖的通道的区域期间，发生封装材料的温度调节。本发明还涉及用于对安装在承载器上的电子部件进行封装的装置。
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公开(公告)号：CN1148826A
公开(公告)日：1997-04-30
申请号：CN95193210.1
申请日：1995-05-23
申请人： 博希曼控股公司
发明人： 埃弗拉德斯·亨德里克斯·博希曼
CPC分类号： B29C45/462 , B29C45/02 , B29C2045/024
摘要： 将料片加入到包封例如ICs制品的设备的方法和装置，根据本发明，提出加入料片(9)不再允许在分离的压料塞套中，随着压料塞移动的结果而垂直进行。当可分开的模具(2，3)打开或闭合时，料片(9)以与其垂直的方向水平加入。料片加入到分配腔(8)中。用这种方式可以更精确地计量塑料的量并且粒料重量和尺寸的差异性可被显著降低。
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公开(公告)号：CN1107612A
公开(公告)日：1995-08-30
申请号：CN94104325.8
申请日：1994-03-15
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L21/56 , B29B11/12 , B29B13/022 , B29C45/462 , H01L2924/0002 , Y10T428/8305 , H01L2924/00
摘要： 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过冷却固化一种熔融热固性树脂组合物而制成，其中料片中挥性物质的含量为0.05％(重量)或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。
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公开(公告)号：CN107139408A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710416657.X
申请日：2017-06-06
申请人： 于法周
发明人： 于法周
CPC分类号： B29C45/462 , B29L2031/7472
摘要： 本发明公开了一种防堵塞的灯罩制作用注塑模具注射机构，包括注射头，所述注射头的顶部开设有进料孔，且注射头的内部从左往右依次开设有与进料孔相通的第一导槽和第二导槽，所述注射头的内部并且位于第一导槽和第二导槽的底部开设有排料腔，且排料腔的底部镶嵌有排料管，所述排料腔的内壁底部并且位于第一导槽的下方固定安装有固定杆，所述固定杆的表面缠绕有弹簧。本发明通过设置第一导槽、第二导槽和活塞，通过设置活塞将第一导槽堵塞，从而使熔融的塑料只能通过第二导槽流出，若是出现第二导槽堵塞的情况下，这液压会压缩活塞下降，使熔融的塑料从第一导槽内流出，从而使注射头的内腔中发生堵塞时，仍然可以进入注射。
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