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公开(公告)号：CN105849517B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201480070303.9
申请日：2014-12-09
申请人： 密克罗奇普技术公司
CPC分类号： G01K1/00 , G01K7/01 , G01K2219/00
摘要： 本发明涉及一种集成温度传感器装置，其具有：温度传感器，其提供对应于周围温度的模拟信号；模/数转换器，其耦合到传感器调节电路并接收所述模拟温度信号；及定时器及控制电路，其可操作以经配置以控制所述温度传感器装置来执行一序列的温度测量及关闭时间周期，其中在所述测量周期期间进行多个温度测量，其中所述定时器及控制电路进一步可操作以经编程以设置温度测量的数目及所述关闭周期的长度。
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公开(公告)号：CN108627282A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810240028.0
申请日：2018-03-22
申请人： 大众汽车有限公司
CPC分类号： B60H1/00807 , B60H1/00792 , B60R16/023 , G01K1/00 , G01K1/024 , G01K13/00 , G01K2201/02 , G01K15/005 , G01K1/20
摘要： 用于车辆(1)的温度传感器(10)，其被实施用于获取车辆(1)的内部空间温度且可布置在车辆(1)中。在此作如下设置，即，温度传感器(10)至少包括如下单元：- 至少一个处理单元(30)，其用于通过评估温度传感器(10)的获取原始数据确定至少一个温度值(T)，- 至少一个模块化接口单元(20)，其用于与车辆(1)的控制器(110)的数据交换，从而使得至少一个温度值(T)可经由接口单元(20)被提供用于控制器(110)。
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公开(公告)号：CN108572032A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201710151271.0
申请日：2017-03-14
申请人： 欧姆龙健康医疗事业株式会社
摘要： 本发明涉及一种电子设备，具有基板、辅助支架，其支撑固定基板、以及端子组件，其一体地设置有电池正极端子和电池负极端子、开关端子、以及基板端子；端子组件具有树脂制支持体，上述端子被树脂制支持体一体支撑，树脂制支持体卡合于辅助支架，而使端子组件固定于辅助支架。根据本发明的电子设备，能够减少部件数量，简化产品结构，有利于产品小型化。而且，通过将树脂制支持体与辅助支架卡合而使端子组件固定于辅助支架，所以各端子通过一个工序即可组装，组装工序简单，效率高。利用端子组件能容易且稳定地将各端子连接到基板，产品可靠性高。
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公开(公告)号：CN107247421A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710308830.4
申请日：2017-05-04
申请人： 中国北方发动机研究所(天津)
IPC分类号： G05B19/042 , G01K1/00
CPC分类号： G05B19/042 , G01K1/00
摘要： 本发明提供了一种可靠采集温度传感器信号的接口电路，包括依次连接的桥式电路、差分放大电路、二极管限幅电路和阻容滤波电路，所述桥式电路的输入端连接温度传感器，所述阻容滤波电路输出端连接CPU。本发明所述的可靠采集温度传感器信号的接口电路通过桥式电路采集信号，并利用差分放大电路取相对电压差进行处理，完全滤除外线的共模干扰，抗干扰能力强，且电路结构简单容易实现，可靠性强、成本低。
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公开(公告)号：CN107179099A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710559016.X
申请日：2017-07-11
申请人： 安费诺(常州)连接系统有限公司
发明人： 沈鉴强
摘要： 本发明涉及一种传感器结构及制作方法，该传感器结构包括：金属骨架，包括对称设置的两个金属片体，每一金属片体上形成有金属引脚，两个金属引脚间留设有设定间距，每一金属引脚上镀设有镀锡层，每一金属片体的上表面形成有连接区域；置于两个金属引脚之上的传感元件，所述传感元件的端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接；以及注塑形成于所述金属片体之下并包裹所述金属引脚和所述传感元件的封装件。本发明通过两个连接区域作为传感元件的连接接口，使得该传感器结构可在连接区域采用铝线键合工艺进行电信号连接，从而能够实现生产线的全自动化生产，避免人工操作，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN107063493A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710389447.6
申请日：2017-05-27
申请人： 成都凯天电子股份有限公司
摘要： 本发明公开的一种双功用测温加温传感器，旨在提供一种能对被测介质进行加温及测温，使其具有加温及测温双重功能的温度传感器，本发明通过下述技术方案予以实现：在法兰盘式基座上还固联有同侧平行所述测温元件（2）的加热器（1），该加热器管体长度大于测温元件管体长度，伸出法兰盘式基座（3）端面，加热器的出线与测温元件的出线位于同侧，且加热器出线端隔热靠近测温元件，测温元件采用测温元件外壳封装的铂电阻作为感温元件，并位于加热器的非发热段的同侧，与加热器非发热段不接触，工作时，加热器对被测介质进行加温，测温元件对加热后的被测介质进行温度测量，将感受被测介质测的温度信号通过接插件转换成可用输出的温度信号传出。
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公开(公告)号：CN106855438A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201510897681.0
申请日：2015-12-08
申请人： 昌河飞机工业(集团)有限责任公司
IPC分类号： G01K1/00
CPC分类号： G01K1/00
摘要： 本发明涉及一种集线器，特别涉及一种热电偶集线器。热电偶集线器，其特征为：所述的集线器开有绕本体一周的收线槽(3)，线头固定槽(2)为开在收线槽(3)的侧壁上的豁口，在本体上还开有可与插头过盈配合的插头固定槽(1)。该技术方案解决了热电偶使用后无序存放，造成热电偶损坏的技术问题，同时，该技术方案结构简单，并且可实现热电偶的快速收集。
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公开(公告)号：CN106595890A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611146264.3
申请日：2016-12-13
申请人： 安徽国晖电气科技有限公司
发明人： 徐家全
摘要： 本发明提出了一种多点式高精度热电偶，包括接线盒、保护管、波纹管、安装板、多个螺杆、多个具有不同长度的热电偶，保护管第一端与接线盒密封连接，保护管第二端与波纹管第一端密封连接，波纹管第二端与安装板密封连接，保护管外周设有第一环形安装座，第一环形安装座上设有多个装配孔，安装板外沿设有第二环形安装座，第二环状安装座设有数量与装配孔数量一致的螺纹孔且多个螺纹孔的轴线分别与多个装配孔的轴线重合；螺杆的数量与装配孔的数量一致且螺杆与装配孔、螺纹孔一一对应设置，螺杆一端依次穿过装配孔、螺纹孔并通过螺纹孔与第二环形安装座螺纹配合连接。本发明能够同时对同一测温空间中不同的测温点进行测温，能够适应不同的测温场所。
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公开(公告)号：CN105628218A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510973407.7
申请日：2015-12-23
申请人： 索尔思光电(成都)有限公司
IPC分类号： G01K1/00
CPC分类号： G01K1/00
摘要： 本发明公开了一种光模块芯片温度校准方法，设置最大预热时间，对待校准芯片和标准样品进行预热并计时；对所述待校准芯片采集若干次温度值，根据所述若干次温度值计算得到偏离值，判断所述偏离值是否不大于指定阈值；若是，则根据采集到的所述若干温度值计算温度补偿值；根据所述补偿值对所述待校准芯片进行校准。本发明的一种光模块温度校准方法通过自动判断芯片温度是否达到稳定值，克服了现有技术中人工判断引起的误差，提高了校准准确度，同时自动化程度高，不需要人为参与，方便高效。
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公开(公告)号：CN103019292A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210318974.5
申请日：2012-08-31
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： G05F1/567
摘要： 本发明涉及半导体装置和温度传感器系统。为抑制电压比较器的数量随着芯片温度检测范围的扩大而增大，半导体装置中的温度传感器包括根据芯片温度来输出电压的温度检测电路、生成多个参考电压的参考电压生成电路以及将由参考电压生成电路获得的每个参考电压与温度检测电路的输出电压进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器。此外，温度传感器包括基于芯片温度检测信号控制由参考电压生成电路生成的参考电压并由此改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系以使芯片温度检测范围移位的控制电路。可以在不增加电压比较器的数量的情况下通过改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系扩大芯片温度检测范围。
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