公开(公告)号：CN108663153A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810155128.3

申请日：2018-02-23

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 林和也

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L9/02 ,  G01L9/06

CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/0133 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0055 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/04 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/025 ,  G01L9/065 ,  G01L2009/0067 ,  G01L2009/0069

摘要： 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察所述基板时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封；金属层，其为框状，且位于所述侧壁部与所述密封层之间，所述密封层具有：第一密封层，其具有面对所述空间的贯穿孔；第二密封层，其相对于所述第一密封层而位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封，在俯视观察所述基板时，所述金属层的内周端位于所述贯穿孔与所述隔膜的外缘之间。