一种用于线束接头灌胶的离心式灌胶装置及其工作方法

    公开(公告)号:CN108832441A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810563473.0

    申请日:2018-06-04

    发明人: 张海金

    IPC分类号: H01R43/00 H01R43/20 H01R43/24

    摘要: 本发明公开了一种用于线束接头灌胶的离心式灌胶装置,包括灌胶工作台和设置在灌胶工作台上的一组夹持装置,所述夹持装置包括与灌胶工作台转动连接的基座,以及设置在基座空腔内的一组夹持部;所述夹持部设置在基座上端,所述夹持部与基座之间设有弹性件;所述基座下端设有向外凸起的传动齿轮部,所述相邻夹持装置的传动齿轮部相啮合;所述夹持装置下方设有送料取料装置;通过旋转产生的离心力使胶体充分进入空腔的各个角落,提高了灌胶质量;一组夹持装置通过自身设置的传动齿轮部传动并同时旋转,节省驱动装置的数量,降低成本;一组线束接头同时从灌胶工作台下方送入夹持装置,并同时灌胶处理,提高了生产效率。

    连接器的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108321652A

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201710037282.6

    申请日:2017-01-18

    发明人: 朱昭晖 成波 陈高

    摘要: 本发明公开连接器一种连接器的制造方法,其具有如下步骤:提供绝缘材料,备注塑成型第一绝缘体及第二绝缘体;提供数个导电端子,该导电端子具有固持部、自固持部凸伸的接触部及自固持部延伸的焊接部;其中,首先所述导电端子与第一绝缘体相互固持在一起,然后将该第一绝缘本体和导电端子共同与第二绝缘本体再次一体注塑成型为连接器,将该连接器投放入化学药水中进行电镀,填充导电端子与第二绝缘体之间的缝隙。通过将成型后的连接器放入化学药水中进行电镀,以充分填充并密封第二绝缘体与导电端子之间的缝隙,减小液体或气体从结合缝隙处穿透在两者之间,腐蚀连接器。

    电连接器的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108321651A

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201710037281.1

    申请日:2017-01-18

    发明人: 朱昭晖 成波 陈高

    摘要: 本发明公开一种电连接器的制造方法,该电连接器包括:绝缘本体及固持于绝缘本体上的导电端子,该导电端子具有固持部、自固持部凸伸的接触部及自固持部延伸的焊接部;所述绝缘本体包括第一绝缘体及第二绝缘体,其中所述第一绝缘体与导电端子一体成型后,与第二绝缘体再次一体成型;且所述第一绝缘体与第二绝缘体之间夹持有胶水。通过将成型后的电连接器放入密封且装有树脂材料的容器中熏蒸,利用挥发的气体进入第二绝缘体与导电端子之间的缝隙,在凝结后可填充两者之间的缝隙,以减小液体或气体从结合缝隙处穿透在两者之间,腐蚀电连接器。

    一种高电阻率气密高膨胀系数铝合金封接玻璃粉的制备及应用

    公开(公告)号:CN108164150A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201611114434.X

    申请日:2016-12-07

    IPC分类号: C03C12/00 H01R43/00

    CPC分类号: C03C12/00 H01R43/005

    摘要: 一种高电阻率气密高膨胀系数铝合金封接玻璃粉的制备,包括准备原料、混合、加温、烘干、水淬、干燥及球磨等步骤。所述原料由以下成分按摩尔百分比构成:P205 35~45%,SnO 15~28%,Bi2O3 15~27%,Zn02 3~7%,SiO2 1~3%,Na2O 2~4%,K2O 1~4%、BaO 2~5%及WO32~4%。其应用步骤:将上述制备所得的铝合金封接玻璃粉与低温石蜡薄片混合、加热、搅拌、过筛得到所需颗粒的玻璃粉;在成型机上成型,温升、保温既得脱蜡后的玻璃坯体;将铝合金壳体去油污,脱水,烘干,再将封接铝合金壳与玻璃坯体组装安放在石墨模具,放入氩气气氛炉中保温后降至室温既得抗老化,高电阻率,高气密性的电连接器。本发明可避免封接过程中金属高温氧化,降低后期加工难度。

    一种板对板连接器封装方法和防水泡棉

    公开(公告)号:CN107768954A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201710980650.0

    申请日:2017-10-19

    发明人: 李明 周伟杰

    IPC分类号: H01R43/00

    CPC分类号: H01R43/005

    摘要: 本发明提供了一种板对板连接器封装方法和一种泡棉,涉及板对板连接器处理领域,方法包括:在主板上,将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围;所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层;所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值;所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后,所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度;将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合;对所述防水泡棉进行加热,使所述膨胀高分子材料层膨胀,直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。本发明实施例,通过采用加热膨胀的防水泡棉,在不干涉板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合的情况下,实现了对板对板连接器的良好封装。