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公开(公告)号:CN1645745A
公开(公告)日:2005-07-27
申请号:CN200510002436.5
申请日:2005-01-20
申请人: 富士通媒体部品株式会社
IPC分类号: H03H9/25
CPC分类号: H03H9/02771 , H03H9/02905 , H03H9/643 , H03H9/725
摘要: 本发明提供了一种表面声波器件,其允许在单个芯片上形成多个表面声波滤波器,并可以实现进一步的小型化。该表面声波器件包括:压电基板、形成在压电基板上的第一表面声波谐振器、以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器。在压电基板上形成第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系,该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的。该表面声波器件还包括相位控制部分,其用于将重合的表面声波传播区划分为上半部分和下半部分,并用于使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的上半区和下半区中表现为互为反相的关系。
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公开(公告)号:CN102652394A
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN201180004898.4
申请日:2011-01-12
申请人: 京瓷株式会社
CPC分类号: H03H9/1092 , H01L41/081 , H03H3/02 , H03H9/0038 , H03H9/02905 , H03H9/02992 , H03H9/15 , H03H9/25 , H03H9/64 , H03H9/6489
摘要: SAW装置(1)具有:基板(3);设于基板(3)的第一主面(3a)的SAW元件(10);设于第一主面(3a)且与SAW元件(10)连接的第一配线(中间配线(29)及输出侧配线(31));层叠于第一配线的绝缘体(21);层叠于绝缘体(21)并与第一配线构成立体配线部(39)的第二配线(第二接地配线(33b)及第三接地配线(33c));密封SAW元件(10)及立体配线部(39)的盖体(5)。在第一主面(3a)与盖体(5)之间形成有不收容SAW元件(10)但收容立体配线部(39)的配线空间(53)。
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公开(公告)号:CN1204684C
公开(公告)日:2005-06-01
申请号:CN03142323.X
申请日:2003-06-13
申请人: 株式会社村田制作所
CPC分类号: H03H9/0028 , H03H9/02889 , H03H9/02905 , H03H9/6459
摘要: 一种表面波装置,表面波装置(1),在表面波基板(2)上,以构成2段结构的滤波装置的方式形成第1、第2表面波滤波元件(3)、(4),并通过在连接第1、第2表面波滤波元件(3)、(4)的段间连接部(10)的内部形成贯通孔(10a),来设置自由表面部分(16)。这种表面波装置,不会导致制造工序的繁琐性以及大型化,并且不容易产生因相邻接的表面波元件间的表面波的传播而导致的特性变坏。
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公开(公告)号:CN1551495B
公开(公告)日:2011-01-05
申请号:CN200410034747.5
申请日:2004-05-09
申请人: 富士通媒体部品株式会社 , 太阳诱电株式会社
IPC分类号: H03H9/25
CPC分类号: H03H9/02866 , H03H3/08 , H03H9/02905 , H03H9/0576 , H03H9/72 , H03H9/725
摘要: 一种制造表面声波器件的方法,该表面声波器件包括在一个表面上形成有第一滤波器和第二滤波器的压电基板,第一滤波器和第二滤波器包括表面声波谐振器,以及与压电基板的另一表面接合的支撑基板,该方法包括以下步骤:使用切割刀在两个交叠的谐振器之间形成从压电基板穿透到支撑基板的上层的部分的沟槽,从而其上形成有第一滤波器的压电基板和其上形成有第二滤波器的压电基板被沟槽分离,两个交叠的谐振器中的其中一个包括在第一滤波器中,另一个包括在第二滤波器中,两个交叠的谐振器具有在表面声波传播方向上彼此交叠的多个谐振部分,其中支撑基板是蓝宝石基板,其中压电基板是钽酸锂基板、铌酸锂基板或者水晶基板。
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公开(公告)号:CN100521529C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200510002436.5
申请日:2005-01-20
申请人: 富士通媒体部品株式会社
IPC分类号: H03H9/25
CPC分类号: H03H9/02771 , H03H9/02905 , H03H9/643 , H03H9/725
摘要: 本发明提供了一种表面声波器件,其允许在单个芯片上形成多个表面声波滤波器,并可以实现进一步的小型化。该表面声波器件包括:压电基板、形成在压电基板上的第一表面声波谐振器、以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器。在压电基板上形成第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系,该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的。该表面声波器件还包括相位控制部分,其用于将重合的表面声波传播区划分为上半部分和下半部分,并用于使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的上半区和下半区中表现为互为反相的关系。
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公开(公告)号:CN1551495A
公开(公告)日:2004-12-01
申请号:CN200410034747.5
申请日:2004-05-09
申请人: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC分类号: H03H9/25
CPC分类号: H03H9/02866 , H03H3/08 , H03H9/02905 , H03H9/0576 , H03H9/72 , H03H9/725
摘要: 表面声波器件及其制造方法,一种表面声波器件,其包括:压电基板,该压电基板在一个表面上形成有两个或更多个谐振器;支撑基板,该支撑基板与该压电基板的另一表面接合。在该表面声波器件中,该多个谐振器中的至少两个具有在表面声波传播方向上彼此交叠的激励部分,并且去除或改良具有多个交叠部分的多个谐振器中的至少一对交叠的谐振器之间的该压电基板的至少一部分,以具有不同的特性。
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公开(公告)号:CN1127212C
公开(公告)日:2003-11-05
申请号:CN98107993.8
申请日:1998-05-15
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H03H9/64
CPC分类号: H03H9/02905 , H03H9/02669 , H03H9/6483
摘要: 一种梯形滤波器包括:多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器。串联臂谐振器串联连接并位于第一集成区域。每个并联臂谐振器形成梯形电路的并联臂。并联臂谐振器包括含有至少两个并联臂谐振器的第一组并联臂谐振器,这一组位于第二集成区域,该第二集成区域与第一集成区域在物理上隔离,从而在第一集成区域中的压电材料部分上受到激励的剪切向水平声表面波不干扰在第二集成区域中受到激励的剪切向水平声表面波。
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公开(公告)号:CN105322913A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510309187.8
申请日:2015-06-08
申请人: 雷森南特责任有限公司
IPC分类号: H03H9/64
CPC分类号: H03H9/725 , H03H9/02818 , H03H9/02905 , H03H9/02992 , H03H9/6409 , H03H9/6483
摘要: 一种滤波器,其包括:两个或多个表面声波谐振器,形成于基板的表面上;和至少一个接地导体,形成于所述基板的表面上。接地导体的边缘的至少一部分形成有多个锯齿状突起。
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公开(公告)号:CN102652394B
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201180004898.4
申请日:2011-01-12
申请人: 京瓷株式会社
CPC分类号: H03H9/1092 , H01L41/081 , H03H3/02 , H03H9/0038 , H03H9/02905 , H03H9/02992 , H03H9/15 , H03H9/25 , H03H9/64 , H03H9/6489
摘要: SAW装置(1)具有:基板(3);设于基板(3)的第一主面(3a)的SAW元件(10);设于第一主面(3a)且与SAW元件(10)连接的第一配线(中间配线(29)及输出侧配线(31));层叠于第一配线的绝缘体(21);层叠于绝缘体(21)并与第一配线构成立体配线部(39)的第二配线(第二接地配线(33b)及第三接地配线(33c));密封SAW元件(10)及立体配线部(39)的盖体(5)。在第一主面(3a)与盖体(5)之间形成有不收容SAW元件(10)但收容立体配线部(39)的配线空间(53)。
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公开(公告)号:CN1469546A
公开(公告)日:2004-01-21
申请号:CN03142323.X
申请日:2003-06-13
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H03H9/64
CPC分类号: H03H9/0028 , H03H9/02889 , H03H9/02905 , H03H9/6459
摘要: 一种表面波装置,表面波装置(1),在表面波基板(2)上,以构成2段结构的滤波装置的方式形成第1、第2表面波滤波元件(3)、(4),并通过在连接第1、第2表面波滤波元件(3)、(4)的段间连接部(10)的内部形成贯通孔(10a),来设置自由表面部分(16)。这种表面波装置,不会导致制造工序的繁琐性以及大型化,并且不容易产生因相邻接的表面波元件间的表面波的传播而导致的特性变坏。
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