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公开(公告)号:CN101291785A
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200680038449.0
申请日:2006-10-05
申请人: 琳得科株式会社
IPC分类号: B26D3/10 , B26D3/00 , B26D3/08 , B26D7/02 , H01L21/304
CPC分类号: B26D3/10 , B26F1/3846 , H01L21/67132 , Y10T83/7684 , Y10T83/7688 , Y10T83/7693 , Y10T83/7697 , Y10T83/7701 , Y10T83/7705 , Y10T83/7709 , Y10T83/7713 , Y10T83/7718 , Y10T83/7722 , Y10T83/7726 , Y10T83/773 , Y10T156/1052 , Y10T156/12
摘要: 本发明提供一种用切断装置(15),把粘接片(S)粘附到半导体晶片(W)之后露出半导体晶片(W)外周的不要的粘接片区域,作为不要的粘接片(S1)切断的薄片切断用工作台(13)。该工作台(13)包括支承半导体晶片(W)的内侧工作台(52)和相对于露出半导体晶片(W)外侧的不要的粘接片(S1)的外侧工作台(51)。该外侧工作台(51)的上表面,具备由将非粘接处理面(51A)和粘接片(S)粘接的环形部件(53)或板材(63)构成的粘接部件。
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公开(公告)号:CN101291785B
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN200680038449.0
申请日:2006-10-05
申请人: 琳得科株式会社
IPC分类号: B26D3/10 , B26D3/00 , B26D3/08 , B26D7/02 , H01L21/304
CPC分类号: B26D3/10 , B26F1/3846 , H01L21/67132 , Y10T83/7684 , Y10T83/7688 , Y10T83/7693 , Y10T83/7697 , Y10T83/7701 , Y10T83/7705 , Y10T83/7709 , Y10T83/7713 , Y10T83/7718 , Y10T83/7722 , Y10T83/7726 , Y10T83/773 , Y10T156/1052 , Y10T156/12
摘要: 本发明提供一种用切断装置(15),把粘接片(S)粘附到半导体晶片(W)之后露出半导体晶片(W)外周的不要的粘接片区域,作为不要的粘接片(S1)切断的薄片切断用工作台(13)。该工作台(13)包括支承半导体晶片(W)的内侧工作台(52)和相对于露出半导体晶片(W)外侧的不要的粘接片(S1)的外侧工作台(51)。该外侧工作台(51)的上表面,具备由将非粘接处理面(51A)和粘接片(S)粘接的环形部件(53)或板材(63)构成的粘接部件。
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