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    薄片粘贴装置及粘贴方法
    1.
    发明公开
    薄片粘贴装置及粘贴方法 有权

    公开(公告)号：CN101238569A

    公开(公告)日：2008-08-06

    申请号：CN200680029127.X

    申请日：2006-07-27

    申请人： 琳得科株式会社

    发明人： 野中英明 ,  小林贤治

    IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/52

    CPC分类号： H01L21/67132 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1317

    摘要： 晶片(W)被分别支撑在工作台(13)的各内侧工作台上，在将带状的粘接片(S)导引到这些晶片(W)的上面一侧之后，压紧辊(14)赋予压紧力。粘接片(S)通过被安装在机械手(15)自由端一侧的刀具刀刃(63)，沿晶片外缘被切断。该机械手(15)进行了将刀具刀刃(63)改拿为夹持吸附臂(100)的动作后，从料仓(200)将晶片(W)搬送到工作台(13)上，另外，还具有将粘贴完薄片的晶片(W)移送至下一道工序的功能。

    片粘贴装置和粘贴方法
    2.
    发明公开
    片粘贴装置和粘贴方法 无效

    公开(公告)号：CN1943026A

    公开(公告)日：2007-04-04

    申请号：CN200580011664.7

    申请日：2005-04-13

    申请人： 琳得科株式会社

    发明人： 野中英明 ,  小林贤治 ,  山本隆弘

    IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

    CPC分类号： H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/00

    摘要： 一种片粘贴装置(10)，将在基片(BS)的一面层叠了晶片接合片(DS)的片基材(S)切割成半导体晶片的平面形状，形成粘贴区域(A1)，对该粘贴区域进行半导体晶片粘贴；该装置具有形成粘贴区域(A1)和剥离区域(A2)的切断机构(15)、对剥离区域(A2)进行剥离的第1剥离机构(17)、在晶片进行粘贴区域(A1)的粘贴的粘贴台(62)、及从粘贴区域(A1)剥离基片的第2剥离机构(20)。切断机构(15)包括第1至第3切断刀(31A、31B、31C)，由第1切断刀(31A)形成粘贴区域(A1)，另一方面，由第1切断刀(31A)的一部分和上述第2和第3切断刀(31B、31C)形成剥离区域(A2)，在剥离该剥离区域(A2)后，将粘贴区域(A1)粘贴到晶片。

    薄片粘贴装置及粘贴方法
    3.
    发明授权
    薄片粘贴装置及粘贴方法 有权

    公开(公告)号：CN101313400B

    公开(公告)日：2010-05-19

    申请号：CN200680043389.1

    申请日：2006-10-25

    申请人： 琳得科株式会社

    发明人： 野中英明 ,  小林贤治

    IPC分类号： H01L21/683

    CPC分类号： H01L21/67132

    摘要： 本发明涉及一种薄片粘贴装置(10)，其包括：薄片导出单元(12)，其将粘接片(S)导出到与半导体晶片(W)的表面面对的位置上；以及挤压辊(14)，其挤压粘接片(S)，将该粘接片(S)粘贴到晶片(W)上。薄片导出单元(12)包括：测定该薄片导出单元(12)和挤压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)；以及具有维持粘贴角度(θ)的导出头(49)的粘贴角度维持机构(37)。在要粘贴粘接片(S)之前测定张力并进行调整之后，使导出头(49)与挤压辊(14)的移动量成比例地下降，以维持粘贴角度(θ)，使张力保持恒定。

    薄片粘贴装置
    4.
    发明公开
    薄片粘贴装置 失效

    公开(公告)号：CN101213646A

    公开(公告)日：2008-07-02

    申请号：CN200680024322.3

    申请日：2006-06-26

    申请人： 琳得科株式会社

    发明人： 野中英明 ,  小林贤治

    IPC分类号： H01L21/683

    CPC分类号： H01L21/67132 ,  Y10T156/1343 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1705

    摘要： 一种薄片粘贴装置，它包括：含有从剥离片(PS)将粘接片(S)剥离的剥离板(22)的薄片导引单元(12)；和将上述粘接片(S)按压粘贴到被支承在工作台(13)上的晶片(W)上的压辊(14)。上述剥离板(22)通过气缸(50)可以进退地被支撑着。该剥离板(22)根据晶片(W)的大小或者支承它的工作台的大小，可以进行前端初始位置的前后调整。

    薄片粘贴装置及粘贴方法
    5.
    发明公开
    薄片粘贴装置及粘贴方法 无效

    公开(公告)号：CN101990708A

    公开(公告)日：2011-03-23

    申请号：CN200980112849.5

    申请日：2009-03-16

    申请人： 琳得科株式会社

    发明人： 野中英明 ,  小林贤治

    IPC分类号： H01L21/683

    CPC分类号： H01L21/67132

    摘要： 一种薄片粘贴装置(10)，其构成包括：支承在多处具有被粘接面(WS)的被粘接体W的工作台(13)；往面对被粘接面(WS)的位置供给临时粘接有第二剥离片(RL2)的双面粘接片(A)的供给机构(11)；将上述双面粘接片(A)粘贴到各被粘接面(WS)上的粘贴单元(12)；将粘贴到各被粘接面(WS)上的双面粘接片(A)，按照被粘接面WS的大小进行切断的机械手(15)；将由上述切断操作而在各被粘接面(WS)的外侧产生的多余粘接片(S1)回收的回收机构(19)。供给单元(11)、粘贴单元(12)和回收机构(19)还具备将残留在各被粘接面(WS)上的第二剥离片(RL2)除去的功能。

    搬送装置和搬送方法
    6.
    发明公开
    搬送装置和搬送方法 无效

    公开(公告)号：CN101375386A

    公开(公告)日：2009-02-25

    申请号：CN200780003869.X

    申请日：2007-01-22

    申请人： 琳得科株式会社

    发明人： 野中英明 ,  中田干

    IPC分类号： H01L21/677 ,  B25J13/00

    CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/6838

    摘要： 本发明涉及一种搬送装置(10)，该搬送装置(10)由多关节型机械手构成，该多关节型机械手具备第一～第六臂(15A～15F)，并对各臂进行数控，该搬送装置(10)的自由端侧设置有用于吸附保持半导体晶片(W)的吸附臂(12)。吸附臂(12)前端侧具备吸附部(12C)，设置成可通过臂(15A～15F)沿正交三轴(X、Y、Z轴)方向移动，并可在相对于虚拟平面(S)倾斜的方向上旋转。因此，即使半导体晶片(W)相对于虚拟平面(S)倾斜，也能够通过吸附臂(12)的角度位移，使吸附部(12C)与半导体晶片(W)完全接触。

    薄片粘贴装置及粘贴方法
    7.
    发明公开
    薄片粘贴装置及粘贴方法 有权

    公开(公告)号：CN101313400A

    公开(公告)日：2008-11-26

    申请号：CN200680043389.1

    申请日：2006-10-25

    申请人： 琳得科株式会社

    发明人： 野中英明 ,  小林贤治

    IPC分类号： H01L21/683

    CPC分类号： H01L21/67132

    摘要： 本发明涉及一种薄片粘贴装置(10)，其包括：薄片导出单元(12)，其将粘接片(S)导出到与半导体晶片(W)的表面面对的位置上；以及挤压辊(14)，其挤压粘接片(S)，将该粘接片(S)粘贴到晶片(W)上。薄片导出单元(12)包括：测定该薄片导出单元(12)和挤压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)；以及具有维持粘贴角度(θ)的导出头(49)的粘贴角度维持机构(37)。在要粘贴粘接片(S)之前测定张力并进行调整之后，使导出头(49)与挤压辊(14)的移动量成比例地下降，以维持粘贴角度(θ)，使张力保持恒定。