公开(公告)号：CN118352327A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410545738.X

申请日：2024-01-10

申请人： 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司

发明人： 任长友 ,  王彤 ,  邓川 ,  刘松 ,  邓威

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  C25D5/10 ,  C25D3/62 ,  C25D3/64 ,  C25D7/12

摘要： 本发明公开了一种替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法，属于电镀金银合金技术领域。所述金银合金凸块由两层金银合金层组成，分别为连接层和防护层；所述连接层金的含量为20‑50wt%；所述防护层的厚度远小于连接层，金的含量为60wt%以上；所述金银合金层中晶粒的平均粒径为0.10‑0.30μm。本发明提供的金银合金凸块，具有与纯金凸块相当的硬度、粗糙度和抗硫化性能，能够满足倒装芯片封装的技术需求，同时能够大幅降低成本。本发明提供的金银合金凸块方法，可以通过同一设备和镀液，仅改变电流密度，即可获得本发明的双层结构金银合金凸块，简化制备工艺，提高生产效率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN116157555A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180050689.7

申请日：2021-08-17

申请人： EEJA株式会社

发明人： 井关柾登

IPC分类号： C25D3/64

摘要： 根据本发明，提供氰系电解银合金镀液，其特征在于，含有：以银换算计为10～100g/L的氰化银络合物、5～300g/L的导电盐、以锗换算计为0.1～10g/L的锗化合物、和1～100g/L的配位性高分子添加剂。

公开(公告)号：CN115702262A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180044060.1

申请日：2021-04-21

申请人： 同和金属技术有限公司

发明人： 加藤有纪也 ,  高桥裕贵 ,  土井龙大 ,  小谷浩隆 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC分类号： C25D3/46 ,  C25D3/64 ,  C25D7/00 ,  C25D15/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

摘要： 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，所述复合覆膜中的Sb的含量为1质量％以下，所述复合覆膜的银的微晶尺寸为40nm以下。

公开(公告)号：CN114858883A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210340342.2

申请日：2022-04-01

申请人： 惠州市钰芯电子材料有限公司

发明人： 奚亚男 ,  胡保帅 ,  崔皓博

IPC分类号： G01N27/30 ,  G01N27/327 ,  G01N27/406 ,  C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  C23C16/30 ,  C23C28/00 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  C25D3/64 ,  C25D5/12 ,  C25D9/04

摘要： 本发明提供了一种电化学pH检测用薄膜微电极，用于生化电解质中pH值的精准检测。电极采用薄膜化工艺以及共面化的设计，大大降低了微电极的尺寸。工作电极采用电镀或磁控溅射的方法获得0.1～1.5μm的金层，参比电极采用阳极氯化、丝网印刷、化学气相沉积的方法获得纳米氯化银参比电极，并将固态电解质层PpyPVA点涂在电极表面，实现了电极间距为1μm的微型化设计，提高了电极的稳定性与敏感性，为高可靠性的微型固态传感电极的设计与应用提供了新思路。

公开(公告)号：CN113416989A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202110713560.1

申请日：2021-06-25

申请人： 苏州瑞港环保科技有限公司

发明人： 杨照群

IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D3/46 ,  C25D3/64 ,  C25D3/38

摘要： 本发明公开了一种镀银工艺，将预处理后的工件置于含有银盐、络合剂、稀土盐等溶质的电镀液中进行电镀，形成银‑稀土合金层，并在银‑稀土合金层表面镀银。由于稀土元素的加入提高了镀层间的亲和性，使最上层的镀银层表面能降低，有效的防止了镀银层在高温下由于团聚作用所导致的变色问题，还能防止基材或内部镀层与镀银层发生合金化。本发明还公开了利用该镀银工艺制备的镀银件。本发明可应用于5G腔体的表面处理，保证了5G腔体表面镀银层的导电性、可焊性。

公开(公告)号：CN112663101A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202010982983.9

申请日：2020-09-17

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司

发明人： J·Y·C·陈 ,  M·利普舒兹 ,  M·A·罗德里格斯 ,  K·C·罗

IPC分类号： C25D3/64

摘要： 银镍合金电镀组合物和方法能够电镀富银的银镍沉积物，所述沉积物是明亮均匀的并且具有相对低的摩擦系数。所述二元银镍合金从含水酸性银镍合金电镀组合物沉积。所述含水酸性银镍合金电镀组合物包含硫醇化合物，所述硫醇化合物使银离子的还原电位向镍离子的还原电位转移，使得在基材上沉积富银的二元银镍层。

公开(公告)号：CN107723760A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201711213018.X

申请日：2017-11-28

申请人： 江苏澳光电子有限公司

发明人： 何爱芝 ,  闵宇霖 ,  沈喜训 ,  丁会梅 ,  彭红军 ,  袁小菊 ,  丁荣军

IPC分类号： C25D3/62 ,  C25D3/64

CPC分类号： C25D3/62 ,  C25D3/64

摘要： 本发明公开了一种Au-Ag合金表面电镀液，包括如下组分：五羟黄酮0.3～0.5mol/L、乙氧基化双酚0.03～0.05mol/L、乙基麦芽酚0.01～0.05mol/L、3,6-二硫杂-1,8-辛二醇0.01～0.07mol/L、间苯二酚0.02～0.05mol/L、环戊二酮0.02～0.06mol/L、硫酸镍0.4～0.5mol/L、乳酸0.02～0.09mol/L、甲苯磺酸0.01～0.03mol/L，pH8.5～9.0，溶剂为水。该电镀液具有反应平缓，结晶细致，生成的镀层与基体结合力较好，且镀层延展性好，对基体的封闭性好，能显著提高Au-Ag合金表面硬度。

公开(公告)号：CN106947986A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611001346.9

申请日：2012-09-14

申请人： 克斯塔里克公司

发明人： 娜兹拉·戴德范德 ,  约翰·杜索 ,  乔纳森·C·特伦克尔 ,  艾伦·C·伦德 ,  约翰·克海伦 ,  克里斯托弗·A·舒

IPC分类号： C25D3/64

CPC分类号： C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D5/48 ,  C25D21/14

摘要： 本文描述涂覆制品、电沉积浴及相关系统。所述制品可包括基材及在其上形成的包含银的涂层。在一些实施方案中，所述涂层包含银基合金，例如银‑钨合金。所述涂层可呈现合意的性质及特征，例如耐久性(例如，磨损)、硬度、耐腐蚀性及高导电性，这在例如电应用及/或电子应用中可为有益的。在一些情况下，所述涂层可使用电沉积方法施加。

公开(公告)号：CN106757213A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611004445.2

申请日：2016-11-15

申请人： 惠州市力道电子材料有限公司

发明人： 崔皓博 ,  黄兴桥

IPC分类号： C25D3/64 ,  C25D5/18

CPC分类号： C25D3/64 ,  C25D5/18

摘要： 本发明提供的无氰电镀银锡合金的电镀液及电镀方法，以甲基磺酸银、甲基磺酸锡作为镀银锡合金主盐，卡宾磺酸作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀银锡合金溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；在电镀时使用脉冲电镀，有效地解决了镀层应力和脆性大、结合力差等问题，获得了与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层，获得的镀银锡合金层适合光电和微电子领域中反光层，高导电层和钎焊镀层的应用，形成的镀层可以提高微电子封装的导电率和可靠性，大幅度降低线路电阻所带来的信号失真。

公开(公告)号：CN114761623B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202080083588.5

申请日：2020-06-10

申请人： 同和金属技术有限公司

发明人： 加藤有纪也 ,  小谷浩隆 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC分类号： C25D15/02 ,  C25D3/64 ,  C25D5/12 ,  C25D21/10 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03

摘要： 提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。