椭圆形线圈连绕机

    公开(公告)号:CN118919288A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411205227.X

    申请日:2024-08-30

    发明人: 朱腾逸

    摘要: 本发明提供一种椭圆形线圈连绕机,涉及线圈绕制技术领域,包括送料机构、绕线机构、翻转机构、裁剪机构,其中,送料机构通过送线轮将线材输送至绕线机构进行绕制,翻转机构在绕制完成第一个线包后将其翻转,绕线机构绕制第二个线包,绕制完成后通过裁剪机构裁剪。在原来的单头方机的基础上增加自动翻转机构,不仅成本低、效率高,还减少线尾浪费。

    滤波变压装置与其制造方法

    公开(公告)号:CN111916270B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN201910380754.7

    申请日:2019-05-08

    摘要: 一种滤波变压装置与其制造方法,该滤波变压装置包含缠绕主体及导线单元,缠绕主体包括缠绕芯、依序且间隔地设置在该缠绕芯的第一~第三隔板,第一隔板与第二隔板,及第二隔板与第三隔板,分别将缠绕芯分隔成第一绕线部及第二绕线部,且第一~第三隔板分别设置至少一个电极,导线单元包括第一~第三导线,每一条导线具有导电的芯部及绝缘的外包部,第一导线及第二导线以第一导线缠绕方向同绕该第一绕线部,而第三导线以第二导线缠绕方向缠绕该第一绕线部,且跨越该第二隔板而以相同于该第二导线在该第二绕线部的缠绕方向继续缠绕该第二绕线部。该制造方法可以有效的简化绕线作业以提高生产效率。

    一种对称式绕线自动化工艺及其设备

    公开(公告)号:CN118448157A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202210819696.5

    申请日:2022-07-13

    发明人: 付学芳 陶泽称

    摘要: 本发明涉及一种对称式绕线自动化工艺,无需人工操作,自动化实现了铜线蝶形缠绕于磁环上的功能,自动化程度高,运行流畅,还提供一种对称式绕线自动化设备,其包括机台、用于铜线上料的铜线送料组件、用于铜线水平夹持拉动与裁剪与铜线上下夹持拉动的铜线拉料组件、用于磁环上料与磁环传送的磁环上料传送组件、用于磁环夹持翻转的磁环翻转夹持组件以及用于将铜线缠绕在磁环上的磁环绕线组件,所述铜线送料组件、铜线拉料组件、磁环上料组件与磁环绕线组件均设于机台上,有效降低生产的成本与人工劳动强度,实用性强。

    盘绕器、植入设备的线圈及其制作方法

    公开(公告)号:CN113012928B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202110273894.1

    申请日:2021-03-15

    摘要: 本发明涉及电子医疗技术领域,特别是涉及一种盘绕器、植入设备的线圈及其制作方法,将至少一股导丝和至少一股防断丝绞合成整体后装入保护套内,形成线性的线圈体,并将线性的线圈体盘绕呈涡卷状结构。也就是说,通过至少一股导丝和至少一股防断丝的绞合能够提高形成线圈的结构强度,防断丝利用自身的柔韧性确保线圈在盘绕的过程中不会断裂,同时配合保护管进一步提高形成线圈体的结构强度,提高形成线圈体的耐冲击性。而且将自身结构强度提高的线圈体盘绕呈涡卷状结构后,能够利用涡卷状结构的特性进一步提高耐冲击性,进而缓解安装于神经调节器中线圈受压容易弯折、受损的问题。

    一种棒形电感线圈绕线装置

    公开(公告)号:CN114464447B

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202210145072.X

    申请日:2022-02-17

    发明人: 谢明谚 罗宜春

    IPC分类号: H01F41/06 H01F41/071

    摘要: 本发明公开了一种棒形电感线圈绕线装置,本发明涉及电感线圈技术领域。包括底板,底板的右侧开设有中空槽,达到通过在线圈缠绕装置的内部设置有中空槽,对整个设备起到稳定的作用,同时减轻了装置本身的质量,搬运时更加方便,另外在设备的内部设置有控制组件和驱动组件之间相互配合使用,可以同时带动收卷机构和制动盒两者之间都开始运动,调节装置零部件之间的关系,更加有利于对线体进行收卷的工作,另外收卷机构对线体工作更便于对缠绕后的线体组合进行脱离工作,并且不会导致线体因为失去支撑发生部分塌陷的问题,装置内部还设有温度调节部件,更便于对线体的塑形,提高了装置的加工效率。

    一种数千股线绞合的包膜线线圈的绕制设备及使用方法

    公开(公告)号:CN115700896B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202211419242.5

    申请日:2022-11-14

    发明人: 王林波 王全

    IPC分类号: H01F41/06 H01F41/071

    摘要: 本发明涉及数千股线绞合成型的包膜线多层异型线圈技术领域,且公开了一种数千股线绞合的包膜线线圈的绕制设备,包括支撑框架,所述支撑框架的两侧固定装配有通风板,所述支撑框架的顶部固定装配有面板,所述面板的顶部固定装配有转接组件。通过固定组件将第一组数千股线绞合成型的包膜线进行固定,通过传动机构分别带动第一圆柱和第二圆柱进行转动,使数千股线绞合成型的包膜线缠绕至方形绕具外沿,人工将数千股线绞合成型的包膜线进行裁剪后,利用移动机构带动支撑脚移动,将第二组数千股线绞合成型的包膜线一端固定,并进行二次转绕,使设备实现缠绕工作。

    一种变压器线圈绕制装置

    公开(公告)号:CN113628871B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202110928332.6

    申请日:2021-08-13

    发明人: 张爱民 杨强

    摘要: 一种变压器线圈绕制装置,属变压器生产技术领域,包括导轨、滑移部、驱动部和线圈,滑移部安装在导轨上,驱动部安装在滑移部侧方并驱动滑移部在导轨上做往复滑动,线圈架设在滑移部中间,由滑移部带动线圈做往复直线运动以及转动,完成线圈的绕制。导轨呈围框形,导轨的两个长边的外侧面具有燕尾槽。滑移部包括滑板、滑块、导向夹板、连接板、槽板、横板、驱动销、电机、压紧销、挡片、弹簧和销钉,滑板具有一对,滑板为八边形结构,滑板的安装方向为其中一对边平行于导轨,滑板的倾斜的四个边上个向外延伸一对导向夹板,一对滑板的内侧具有滑块,滑块在导轨的燕尾槽内滑动。驱动部包括转轴、拨叉和滚轮,转轴连接动力源。

    一种变压器低压绕组结构及其绕线设备

    公开(公告)号:CN115424834B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211373091.4

    申请日:2022-11-04

    发明人: 孙日明 刘广西

    摘要: 本发明属于变压器低压绕组制造技术领域,具体涉及一种变压器低压绕组结构及其绕线设备,包括由组合带卷绕而成的绕组卷筒;所述组合带包括内绝缘膜、外绝缘膜、内铜箔和外铜箔;所述内铜箔贴附于内绝缘膜的外侧,且由多个扁带状的箔带沿内绝缘膜的宽度方向排列而成;所述外铜箔贴附于内铜箔的外侧,且也由多个扁带状的箔带沿内铜箔的宽度方向排列而成,或者,外铜箔一个箔带能够与内铜箔相邻的两个箔带搭接,内铜箔一个箔带也能够与外铜箔相邻的两个箔带搭接。利用组合带进行卷绕制作,而组合带厚度方向搭接箔带以及宽度方向拼接箔带的方式,实现线芯横截面积的增加,避免线芯卷绕时发生内部断裂的问题,也有效的降低线芯宽度的扩增难度。

    一种跑道型超导线圈的加固方法

    公开(公告)号:CN114300253B

    公开(公告)日:2023-02-14

    申请号:CN202111556349.X

    申请日:2021-12-17

    摘要: 本发明公开了一种跑道型超导线圈的加固方法,包括:将超导导线绕制在骨架上制成跑道型超导线圈,并将超导线圈固化在骨架上;沿超导线圈和骨架整体的纵向截面均匀缠绕若干层高强度纤维或不锈钢带,并将高强度纤维或不锈钢带拉至紧固,将紧固后的高强度纤维或不锈钢带上均匀涂抹固化胶,使高强度纤维或不锈钢带充分浸渍,完成加固;或将超导线圈和骨架整体装入不锈钢包套中,实现不锈钢包套对超导线圈和骨架的紧密配合,完成加固;骨架的厚度、高强度纤维或不锈钢带的层数以及不锈钢包套的厚度通过仿真模拟方法确定,为使超导线圈中应力低于安全应力值的最优厚度组合。本发明可有效提高超导线圈的运行安全,提升加固效率,减小加固材料成本。

    锥形电感封装结构及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115547616A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211146297.3

    申请日:2022-09-20

    摘要: 本发明的实施例提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法,涉及半导体封装技术领域,该锥形电感封装结构包括承载基板、封装器件、导磁芯、多个导电连接排和多个电感导电线弧,其中,多个电感导电线弧的长度沿朝向尾部的方向逐渐增大,从而使得多个电感导电线弧形成了半锥形结构,并结合多个导电连接排和磁芯构成了锥形电感结构。相较于常规的锥形电感,本发明避免了采用常规的“飞线”结构,打线过程简单,简化了装配成型过程。同时,通过电感导电线弧和导电连接排来实现绕线,使得绕线尺寸较小,并使得最终产品的尺寸较小,利于安装。并且,相邻的电感导电线弧之间的间隙较大,避免了塑封过程中在细小缝隙处产生孔洞而影响封装质量。