-
公开(公告)号：CN118268945B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410711156.4
申请日：2024-06-04
申请人： 赛尔科技(如东)有限公司
摘要： 本发明涉及晶圆减薄领域，具体是涉及一种晶圆减薄砂轮的减震机构，包括砂轮本体，砂轮本体的非工作端固定设有一个轮罩，砂轮本体的中心同轴插设有一个转轴，轮罩上固定设有套设在转轴上的轴套，转轴的下半部沿着其轴线方向开设有卡槽，轴套的内圈具有滑动卡接于卡槽中的卡块，转轴的中部设有微量进给驱动器，轴套与微量进给驱动器连接，轮罩的四周分别设有一个震幅检测组件，微量进给驱动器上固定连接有供每个震幅检测组件安装的套壳，套壳上还设有用以与震幅检测组件配合对砂轮本体进行减震的动态平衡组件，本发明通过震幅检测组件与动态平衡组件之间的配合调整砂轮本体的平衡状态，提高了砂轮本体的稳定性，保证了晶圆表面减薄的均匀度。
-
公开(公告)号：CN118456259A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410912914.9
申请日：2024-07-09
申请人： 西安澳秦新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种氮化硅基板生产抛光装置，具体涉及氮化硅基板生产技术领域，包括装置基座，所述装置基座的顶端固定安装有第一架，所述第一架的顶端固定安装有直线电轨，所述直线电轨的驱动端固定安装有底抛机构，所述装置基座的顶端一侧固定安装有第二架，所述第二架上固定安装有第一升降气缸，本发明，通过设置底抛机构，配合使用顶抛机构，带动多个抛光卡框在多个第一卡柱和多个第二卡柱之间进行同步自转，配合底抛盘的转动带动进液管、顶抛盘同步转动，对多个抛光卡框中的氮化硅基板下表面以及上表面进行自动同步抛光加工，提升氮化硅基板的抛光效果和氮化硅基板的整体加工效率。
-
公开(公告)号：CN118456167A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410818204.X
申请日：2024-06-24
申请人： 河南中南工业有限责任公司
摘要： 本发明公开的一种适用于叶腊石方形块的磨制装置，通过布设于机床上的物料进给装置、磨制设备、铣磨工装、高度微调装置和电气控制部分；物料进给装置包括传动带A及与其连接布设的送料托板，且送料托板上设有多个用于检测物料位置的信号显示器以及用于推动物料的第一气缸和第二气缸，且物料在第一气缸和第二气缸作用下进入磨制设备，可以解决方形块磨制时由于强度低产品磨烂的问题，同时使液压机与磨制设备进行无缝对接，同时完成压制磨制工序，叶腊石块焙烧后不再进行磨制工序。
-
公开(公告)号：CN118357808A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410029484.6
申请日：2024-01-08
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 山口崇
摘要： 本发明提供磨削装置和磨削方法，在依次对多个被加工物进行加工的磨削装置中，能够不降低磨削装置的生产率而实施磨削磨轮的更换。该磨削装置包含：通过卡盘工作台对被加工物进行保持的保持单元；磨削单元；具有能够对被加工物进行保持的保持部的搬送机构；对搬入保持单元之前的被加工物进行保持的第一工作台；对从保持单元搬出之后的被加工物进行保持的第二工作台；以及控制器。当在保持单元、第一工作台以及第二工作台全部保持着被加工物的状态下判定为需要更换磨削磨轮的情况下，控制器使保持单元所保持的被加工物保持于搬送机构的保持部。
-
公开(公告)号：CN118305669A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410518938.6
申请日：2024-04-28
申请人： 华海清科(北京)科技有限公司 , 华海清科股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种用于晶圆减薄设备的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备，用于晶圆减薄设备的搬运系统，包括搬运装置和控制器；搬运装置包括：基座；第一驱动组件和第二驱动组件，分别设置在基座上；吸盘，设置在基座下方，用于在第一驱动组件的驱动下，吸附磨削前的晶圆；夹持部，对称分布在吸盘的外侧，用于在第二驱动组件的驱动下夹持磨削后的晶圆；控制器用于控制第一驱动组件，以令吸盘吸附磨削前的晶圆；令搬运装置将晶圆搬运至磨削模块；控制第二驱动组件，驱动夹持部夹持磨削后的晶圆，并令搬运设备将晶圆搬出磨削模块。本申请的方案，可以尽量避免晶渣对真空吸盘造成损伤，也尽量避免了吸盘上的晶渣导致的晶圆损伤，提高了晶圆质量。
-
公开(公告)号：CN118305668A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410518934.8
申请日：2024-04-28
申请人： 华海清科(北京)科技有限公司 , 华海清科股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种用于基板减薄设备的基板搬运系统、搬运设备、方法,基板搬运系统，包括适配的保持部件、吸附装置和控制器；保持部件包括：同心设置的吸附垫、环形吸盘，保持部件包括通过吸附垫吸附基板的第一吸附模式，以及通过环形吸盘吸附基板的第二吸附模式；控制器用于控制保持部件和吸附装置执行如下步骤：令保持部件以第一吸附模式吸附基板，并移动基板至吸附装置的正对位置；令吸附装置吸附基板，以及令保持部件的吸附垫释放基板，以通过吸附装置带动基板移动并进行磨削；令保持部件通过第二吸附模式吸附基板，并令吸附装置释放磨削后的基板，以将磨削后的基板从吸附装置搬出并经过清洗单元。
-
公开(公告)号：CN118280826A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410265903.6
申请日：2019-03-01
申请人： 东京毅力科创株式会社
发明人： 田之上隼斗
摘要： 提供改性层形成装置和基板处理方法。基板处理系统具有：改性层形成装置，其沿着基板中的、去除对象的周缘部与中央部之间的边界在基板的内部形成改性层；以及周缘去除装置，其以所述改性层为基点去除所述周缘部。
-
公开(公告)号：CN118268945A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410711156.4
申请日：2024-06-04
申请人： 赛尔科技(如东)有限公司
摘要： 本发明涉及晶圆减薄领域，具体是涉及一种晶圆减薄砂轮的减震机构，包括砂轮本体，砂轮本体的非工作端固定设有一个轮罩，砂轮本体的中心同轴插设有一个转轴，轮罩上固定设有套设在转轴上的轴套，转轴的下半部沿着其轴线方向开设有卡槽，轴套的内圈具有滑动卡接于卡槽中的卡块，转轴的中部设有微量进给驱动器，轴套与微量进给驱动器连接，轮罩的四周分别设有一个震幅检测组件，微量进给驱动器上固定连接有供每个震幅检测组件安装的套壳，套壳上还设有用以与震幅检测组件配合对砂轮本体进行减震的动态平衡组件，本发明通过震幅检测组件与动态平衡组件之间的配合调整砂轮本体的平衡状态，提高了砂轮本体的稳定性，保证了晶圆表面减薄的均匀度。
-
公开(公告)号：CN107914190B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201711061698.8
申请日：2017-11-02
申请人： 广东工科机电有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性高效磨抛设备，包括机架，所述机架上设有摆动梁、支座、动力装置和蓄能器，所述支座设有与摆动梁相互垂直的往复轨道，所述支座还包括前挡板和后挡板，前挡板和后挡板分别位于往复轨道的前方和后方，所述摆动梁设有与往复轨道活动连接的运动部件，所述动力装置驱动摆动梁沿往复轨道前、后摆动，蓄能器成对地分别安装在前挡板和后挡板上，且同时与摆动梁连接。损失蓄能器可以有效的缓冲吸收摆动梁前、后摆动停顿时的动量，并可以有效的将这部分能量反馈回摆动梁的反向启动之中。从而使摆动梁实现柔缓的停止和启动，令摆动变得平稳，有利于磨抛设备的平稳运行，进而延长设备寿命。
-
公开(公告)号：CN118254110A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311818669.7
申请日：2023-12-27
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B49/00 , B24B37/10 , B24B7/22 , B24B37/005
摘要： 本发明提供一种更适当地控制修整器的移动速度的基板研磨装置、基板处理装置、修整器的移动方法及存储介质。基板研磨装置具备：修整器，该修整器在设定于研磨部件上的多个扫描区域中移动；以及移动速度计算部，该移动速度计算部基于评价指标来计算各扫描区域的修整器的移动速度，该评价指标包含与基于上一次制程的修整器的各扫描区域中的停留时间的偏差。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
4764 条记录 (耗时 0.06 秒)