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公开(公告)号：CN112498793B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202011562248.9
申请日：2020-12-25
申请人： 成都宏明双新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层膜贴膜设备，它包括从左往右顺次设置的放卷装置（1）、第一贴膜装置（2）、第二贴膜装置（3）和收卷装置（4），放卷装置（1）上旋转安装有放卷筒（5），放卷筒（5）上缠绕有多圈载带A（6），载带A（6）包括离型膜A（7），离型膜A（7）的顶表面上且沿其长度方向粘接有多个间隔设置的底膜（36），收卷装置（4）上旋转安装有收卷筒（8），所述第一贴膜装置包括工作台（9），工作台（9）的顶表面上且从前往后顺次设置有胶膜剥离机构（10）、CCD镜头（11）、导轨（12）和四轴机器人（13）。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高贴膜效率、提高成品载带质量、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN111591496B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202010476320.X
申请日：2020-05-29
申请人： 成都宏明双新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种向带料上填装电子产品的设备，它包括工作台（1）、固设于工作台（1）上且从左往右顺次设置的载带收卷机构（2）、载带输送轨道（3）和电子产品转移机构（4），所述电子产品转移机构（4）设置于载带输送轨道（3）的后侧，工作台（1）上还固设有立板（5），立板（5）设置于载带输送轨道（3）的后侧，立板（5）上设置有保护膜放卷机构（6），载带输送轨道（3）上设置有保护膜热合机构（7）。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高电子产品上料效率、能够向不同规格的载带上填装电子、能够热合不同厚度保护膜。
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公开(公告)号：CN112124688B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202010916818.3
申请日：2020-09-03
申请人： 深圳市盛元半导体有限公司
发明人： 刘德强
摘要： 本申请涉及一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器，包括置物台、夹持装置以及驱动置物台往复转动的旋转驱动装置；所述夹持装置包括夹指和夹持驱动机构；所述夹指设置有至少两个，其绕置物台周侧壁均匀设置并通过销轴与置物台转动连接；所述夹持驱动机构同步驱动所有夹指绕销轴转动，以使所述夹指夹持功率半导体器件。本申请的优点是：换向精度高，功率半导体器件换向过程中不易发生偏移。
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公开(公告)号：CN117465753B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202311690175.5
申请日：2023-12-08
申请人： 广东微容电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种振动上料机构及编带机。振动上料机构包括振动盘、直振轨道和磁铁，直振轨道的入料前端与振动盘的出料口水平连接，磁铁固定在直振轨道的上方。与现有技术相比，本发明利用片式电容器上与层叠面相平行的第一表面和与层叠面相垂直的第二表面的电磁力不同，以及片式电容器质量较轻的特点，将磁铁固定在直振轨道的上方，能够对直振轨道上摆放错误的片式电容器进行翻转，使得进入编带装置的片式电容器摆放方向一致。另外，针对不同MLCC产品的磁性差异，本发明通过支撑座调整磁铁的位置、高度等，从而方便满足不同产品的翻面需求；以及通过对导向板的V型槽设计以及其与磁铁的配合，以提高对片式电容器翻转能力和精准度。
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公开(公告)号：CN118514922A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410737537.X
申请日：2024-06-07
申请人： 深圳市玖固智能设备有限公司
摘要： 本发明涉及编带烧录机技术领域，特别是涉及一种被动覆膜压接机构，包括主板、两个活动轨道、压接装置、多个连接件、多个活动限位件和多个引导板；主板表面开设有多个第一安装槽；两个活动轨道平行设置，且分别横跨在多个第一安装槽的上方，活动轨道侧面开设有安装腔；压接装置固定在主板上，且压接装置位于活动轨道的一端，用于对活动轨道内限位的载带和覆膜进行压接；多个连接件滑动安装在第一安装槽内，且多个连接件分别与两个活动轨道连接，用于分别带动两个活动轨道移动；多个活动限位件分别安装在多个第一安装腔内，且活动限位件在升降过程中其端部会凸出或收缩于安装腔。适用于各种不同宽度尺寸的载带，适用范围更广。
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公开(公告)号：CN111591497B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202010490174.6
申请日：2020-06-02
申请人： 领胜城科技(江苏)有限公司
IPC分类号： B65B15/04 , B65B35/38 , B65B35/56 , B65H37/04 , B65H23/035 , B65H23/038 , B65H23/032 , B65H5/08 , B65H5/36 , B65H18/10
摘要： 本发明公开一种片料导正转贴设备，包括机台、放料装置、进料装置、导正装置、收料装置以及料盘，机台上设有过料通道，放料装置、导正装置、收料装置、料盘均设于机台上，放料装置、过料通道位于过料通道的两端，料盘位于过料通道的一侧，导正装置位于料盘与过料通道之间，进料装置设于机台的一侧，料带从放料装置中输出并经过过料通道输入收料装置中。本发明提供一种用于对片料进行转贴的自动化设备，且本设备带有对片料进行导正功能，以确保片料转贴精准度。本设备自动化程度高，且能够保证片料的转贴精度；能够降低人力资源的需求，能够有效地提高生产效率、出产良率。
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公开(公告)号：CN110254792B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201910468376.8
申请日：2019-05-31
申请人： 苏州领裕电子科技有限公司
发明人： 张宁宁
摘要： 本发明公开了一种新型双向载带包装机。该一种新型双向载带包装机包括箱体结构的机架，冲料模具连接在机架的中央，冲料模具内设有相互垂直交叉的一个纵向通道以及两个横向通道，纵向通道后端设有第一放料模组且前端设有拉料部，第一放料模组纵向连接在机架的后侧面，拉料部连接在机架上表面，一个横向通道的左端设有一个第二放料模组且右端设有一个包装模组，另一个横向通道的左端设有一个包装模组且右端设于一个第二放料模组，包装模组包括沿载带运行方向依次分布的编码模组、热封模组、拉料模组以及卷料部。本发明具有自动化双向包装，生产速度快，拉动精度高，热封膜压塑在产品载带上，不容易撕裂的效果。
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公开(公告)号：CN115258236B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202210949540.9
申请日：2022-08-09
申请人： 苏州佳祺仕科技股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种包装设备，所述包装设备包括驱动装置、控制装置、第一移动装置、第二移动装置以及包装装置；控制装置与驱动装置通信连接，用于控制驱动装置输出驱动力；驱动装置分别与第一移动装置、第二移动装置以及包装装置驱动连接；驱动装置用于驱动第一移动装置带动位于第一移动装置上的待处理工件转动至预设角度；待处理工件转动至预设角度表征待处理工件上第一端面的朝向与包装装置上设置的工件槽的第二端面的朝向相同，第二端面为工件槽上与第一端面适配的端面；驱动装置还用于驱动第二移动装置将转动至预设角度的待处理工件移动至包装装置上；驱动装置还用于驱动包装装置对待处理工件进行包装处理。
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公开(公告)号：CN111319810B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202010188348.3
申请日：2020-03-17
申请人： 广东九联科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及芯片包装设备技术领域，特别涉及一种视觉自动包装芯片设备。通过在机架上设置上料机构实现吸取和传送芯片至封装机构，封装机构将芯片封膜包装成卷，视觉检测组件用于提供上料机构的抓取和放置位置调整提供图像信息、以及检测抓取后的芯片的偏移角度，解决了芯片包装设备的需要靠人工摆放，生产效率低下，人力投入大，产出比低，稳定性差，且未与自动化产线结合的问题，同时芯片包装设备有视觉检测系统能检测芯片摆放方向是符合要求，操作方式简单，大大降低工作强度，节约成本。此视觉自动芯片包装设备运行稳定可靠，自动化生产程度高，能与自动化流水线对接，提高产能。
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公开(公告)号：CN110217423B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201910508624.7
申请日：2019-06-13
申请人： 昆山微容电子企业有限公司
摘要： 本发明公开了一种弹性电容转载装置，上压实板上端固定连接横向通孔内顶壁，上压实板外形为四棱台，弹性机构安装在下压实板上，气缸内嵌在横向通孔内底壁上，气缸的伸缩杆固定连接下压实板，下压实板位于上压实板下方，若干根导向杆下端垂直固定连接横向通孔内底壁，下压实板下端开设若干个配合若干根导向杆的导向槽，下压实板滑动连接若干根导向杆，框体左侧壁上开设进口通孔，框体右侧壁上开设出口通孔。下压实板上行带动厚纸带和薄纸带贴合在上压实板上，此时厚纸带和薄纸带向下挤压两个限位杆使得限位杆缩入竖向容纳槽中，增加了厚纸带和薄纸带的可活动长度，避免厚纸带和薄纸带在压实过程中断裂，设计巧妙。
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