一种粉末冶金成型的抗电弧电磁导电触头及其制造方法

    公开(公告)号:CN110911198A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201911270081.6

    申请日:2019-12-12

    发明人: 张维 张敬敏

    IPC分类号: H01H11/04 H01H1/029 H01H1/027

    摘要: 本发明公开了一种粉末冶金成型的抗电弧电磁导电触头及其制造方法,该导电触头由两部分组成:芯体和线圈,其中芯体为以聚甲基硅树脂、二氧化硅对聚甲基乙烯基硅橡胶、淀粉接枝丙烯酸钠机械共混二次硫化胶体材料为基体,添加了0.8%-1.2%质量比二硼化钛的坡莫合金、石墨粉为功能填料制造的软磁芯;线圈由卷绕在芯体表面的铜包铝漆包线行绕制成型。本发明芯体柔化、磁导率高、耐磨性好、自适应贴合。

    一种新型银基低压触点材料

    公开(公告)号:CN105006383A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201510408036.8

    申请日:2015-07-13

    申请人: 青海大学

    IPC分类号: H01H1/027 H01H1/029

    摘要: 本发明公开了一种新型银基低压触点材料,其包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料;其中,所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30%以下,余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述新型银基低压触点材料的制备方法。本发明中,通过将金属银材料填充到石墨烯材料中获得银/石墨烯复合触点材料,该低压触点材料具有高导电、高硬度、低接触电阻、低温升以及可加工性良好的特性,具有良好的应用前景。

    旋转型编码器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104517695A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201310461346.7

    申请日:2013-09-30

    发明人: 向平晃祥 朱洪

    摘要: 本发明公开了一种旋转型编码器,其绝缘基板16的上表面上,形成有第1导电膜11,第2导电膜12以及第3导电膜13。其中第1导电膜11,在其圆周方向上形成有具有一定间隔的朝径向外突出的突出部11a。第2导电膜12,在其圆周方向上形成有具有一定间隔的朝径向内突出的突出部12a。第1导电膜11的各突出部11a之间形成有第1绝缘涂膜14,第2导电膜12的各突出部12a之间形成有第2绝缘涂膜15。由于各导电膜之间由于设置有具有一定厚度的绝缘涂膜,该绝缘涂膜能充填在导电膜之间,使得因导电膜之间存在的厚度差而形成的阶梯得到填补。本发明还公开了这种旋转型编码器的制造方法。因此,可以降低旋转型编码器的输出噪音,使得旋转型编码器的性能得到提高。

    一种低压电器用动触头材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115961174A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211609941.6

    申请日:2022-12-12

    摘要: 本发明公开一种低压电器用动触头材料及其制备方法,属于低压电器用触头材料领域;用于与传统的银基静触头配合,在长期使用条件下,触头间接触电阻低而稳定,解决了长期使用的条件下,触头间的接触电阻急剧升高,导致产品失效的问题。配方按重量百分数组成如下:β‑Mo2C:40%‑60%;Bi:0.1‑0.5%,余量为Cu。本发明将Cu‑Bi合金渗入到β‑Mo2C/Cu‑Bi的多孔骨架中。本发明具有良好的耐电弧烧损、抗熔焊的优点,是一种价格低廉的动触头材料。本发明制备的触头电阻率小于3.50μΩ·cm,相对密度大于99%。

    开关及其制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106910650B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201610720115.7

    申请日:2016-08-24

    发明人: 郑潣莙

    摘要: 本发明涉及开关及其制造方法。该开关包括底基材以及电极,所述电极设置在底基材的第一表面或第二表面。基于总共100vol%的电极,柔性电极包括:在大约5至70vol%的范围中的基材、嵌入在基材中在大约29.9至94.9vol%的范围中的导电粒子、以及在0.1至1vol%的范围中的降解抑制剂。具体而言,电极的基材是柔性的,从而电极是柔性的。

    双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键

    公开(公告)号:CN109920661A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201910199027.0

    申请日:2019-03-15

    IPC分类号: H01H1/029 H01H13/14

    摘要: 本发明涉及导电粒技术领域,尤其公开了一种双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键。双面金属网状导电粒包括由上至下依次设置的第一金属网层、第一粘合层、基体层、第二粘合层和第二金属网层;所述第一金属网层的上表面设置有多个第一导电凸点,第二金属网层的下表面设置有多个第二导电凸点。本发明的双面金属网状导电粒可确保与电路可靠接触,导电性好;且具有双面导电的功能,将导电粒装配于电气接触点功能按键时,可双面通导,防止将导电粒装错方向而影响导电性,从而大大提高了按键的装配效率和产品良率,其生产成本低、使用寿命长、实用性好。