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公开(公告)号：CN114900152B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202210506705.5
申请日：2022-05-11
申请人： 铜陵市晶汇电子有限公司
摘要： 本发明公开了晶体谐振器领域的，一种具有自动补极机构的薄片式晶体谐振器，包括安装壳和U形安装架，所述U形安装架两侧内均阵列固定第一复位弹簧，数个所述第一复位弹簧底端共同固定连接有弹性夹板，四个所述弹性夹板共同滑动连接有晶振，所述安装壳端部表面对应U形安装架形状开设有工形槽，所述工形槽内固定连接有弹性片。本发明通过设置补极机构，当晶体谐振器工作时，可以涂抹板自动远离晶振，避免干涉，同时按压式喷射器将极银喷射到涂抹板上，当晶体谐振器停止工作，涂抹板会重新与晶振接触，将极银涂抹在晶振表面，避免发生机械损伤和老化，导致晶振表面极性消失，从而延长了晶体谐振器使用寿命，提高了晶体谐振器传递信号的稳定性。
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公开(公告)号：CN113098429B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110331986.0
申请日：2021-03-29
申请人： 南京航空航天大学 , 南京航空航天大学苏州研究院 , 苏州六幺四信息科技有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种光电振荡器的振动噪声抑制方法。在光电振荡环路中的调制光信号中加入由不同波长的光载波经微波信号调制而成的参考光信号，并令两束光信号以波分复用的方式经由光电振荡环路中的长光纤传输；在长光纤的另一端对两束光信号进行解复用后分别进行光电转换，将其中参考光信号转换得到的电信号与所述微波信号进行混频得到噪声信号，调制光信号转换得到的电信号为含噪振荡射频信号；将含噪振荡射频信号和噪声信号进行时域匹配后进行噪声信号的相位对消，得到振动噪声抑制后的振荡射频信号。本发明还公开了一种光电振荡器的振动噪声抑制装置及一种光电振荡器。相比现有技术，本发明可以低成本地提高光电振荡器在振动环境中工作的有效性。
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公开(公告)号：CN118316414B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410720656.4
申请日：2024-06-05
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明提供一种具有矩形双环电极结构的石英晶体谐振器，涉及谐振器技术领域。此石英晶体谐振器包括：石英晶片、上金属电极和下金属电极，上金属电极设置在石英晶片的上表面，下金属电极设置在石英晶片的下表面，经过石英晶片几何中心的法线、经过上金属电极几何中心的法线和经过下金属电极几何中心的法线三者保持重合，上金属电极为一矩形双环状电极，包括第一矩形内环状电极和第一矩形外环状电极，第一矩形内环状电极和第一矩形外环状电极同心设置，下金属电极为一矩形双环状电极，包括第二矩形内环状电极和第二矩形外环状电极，第二矩形内环状电极和第二矩形外环状电极同心设置。这样，石英晶体谐振器表面的振动位移实现了近似均匀。
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公开(公告)号：CN118473356A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202311725683.2
申请日：2023-12-15
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 长坂阳介
摘要： 本发明提供一种压电元件，是将压电振动片(11)以及温度传感器(13)纵向排列地安装于容器(15)内的压电元件(10)。压电振动片在俯视下为长方形形状，在表背具有激振用电极，且在第一短边侧悬臂支撑于容器。温度传感器为长方体形状，在长度方向的两端具有电极端子，与激振用电极相比在平面上小，且以温度传感器的长度方向与压电振动片的长度方向平行的方式、在所述温度传感器被包含于激振用电极的下方区域内的位置安装于所述容器中。在温度传感器的电极端子中的前端侧的电极端子的与激振用电极相向的面的一部分或全部，设置有防止激振用电极与前端侧的电极端子的短路的绝缘构件(10a)。
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公开(公告)号：CN118432573A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410678469.4
申请日：2024-05-29
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器及制备方法，包括基座以及安装固定在基座上的上盖，所述的基座由热敏电阻组件和陶瓷墙壁上下堆叠而成，所述的热敏电阻组件包括热敏电阻以及包裹在热敏电阻外的陶瓷区块，所述的陶瓷区块上表面与陶瓷墙壁以及上盖共同组成一内腔室，该内腔室中设置有石英晶体，所述的陶瓷区块下表面设置有分别与热敏电阻以及石英晶体对应连通的外部电极。本发明能提升热敏晶体谐振器迟滞能力，达到薄型化以及低温度迟滞性的产品设计。
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公开(公告)号：CN118316413A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311672707.2
申请日：2023-12-06
申请人： 安碁科技股份有限公司
摘要： 一种石英振荡器，包括振荡本体、顶电极层、底电极层，及至少一磁性层。振荡本体包括薄化区及至少一边框区。薄化区具有相反设置的上平面及下平面，且上平面与下平面各自定义出与振荡本体的多个侧边间隔开的上工作区间及下工作区间。所述至少一边框区衔接薄化区且位于所述侧边中的其中一侧边并背向薄化区朝上凸伸。顶电极层包括设置于上工作区间的工作区。底电极层包括设置于下工作区间的工作区。所述至少一磁性层覆盖于所述至少一边框区上，且所述至少一磁性层与顶电极层彼此互不连接。所述顶电极层与所述至少一磁性层彼此互不连接，且所述至少一磁性层更位在所述至少一边框区上，能利用磁力直接吸附所述至少一磁性层以完成石英振荡器的转移。
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公开(公告)号：CN118199556A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410290709.3
申请日：2024-03-14
申请人： 泰晶科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及谐振器技术领域，具体涉及一种晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备，电子设备包括晶圆级封装谐振器；晶圆级封装谐振器包括石英晶片，其两侧分设第一电极、第二电极；第一封装板，其封装于石英晶片具有第一电极的一侧，第一封装板远离石英晶片的一侧间隔设置第一焊盘、第二焊盘；第二封装板，其封装于石英晶片另一侧，第二封装板远离石英晶片的一侧设置第三焊盘、第四焊盘；其中，第一焊盘一处与第一电极的电极引出端电连接，第一焊盘另一处与第三焊盘电连接；第二焊盘一处与第二电极的电极引出端电连接，第二焊盘另一处与第四焊盘电连接。本申请具有提高封装效率和终检测试效率的效果。
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公开(公告)号：CN116526978B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202310357708.1
申请日：2023-04-06
申请人： 北京兆讯恒达技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种抗干扰快速起振的单端晶振电路及电子设备。该单端晶振电路包括偏置电压单元、振荡放大单元和整形驱动单元。其中，晶体信号端和偏置电压单元的输出端分别与振荡放大单元的相应输入端连接，振荡放大单元的输出端与整形驱动单元的输入端连接，整形驱动单元的输出端与单端晶振电路的输出端连接。该振荡放大单元通过采用反馈结构和迟滞比较结构，对输入的晶体信号进行放大处理并输出振荡信号的同时，实现了单端晶振电路的快速起振，以及提高了抗干扰能力。
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公开(公告)号：CN118157620A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311619987.0
申请日：2023-11-30
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： H03H9/19
摘要： 本发明提供一种在用于将多个晶体振动片形成为矩阵状的晶体晶片中，可减少处理及搬送时产生的破裂的具有新结构的晶体振子用的晶体晶片。晶体晶片(10)包括：晶体振动片(11)，呈矩阵状地配置有多个；以及框架(10a)，包围所述呈矩阵状地配置的多个晶体振动片的各列(11a)，且连结有各晶体振动片。框架的包围所述晶体振动片的列的轮廓(10b)在各列的两端成为沿着列朝向外侧为凸状的曲线(10ba)，且在所述两端以外成为与所述曲线(10ba)连续的直线(10bb)。在将所述轮廓的成为所述直线的部分之间的尺寸定义为H时，凸状的曲线是包含以H/2给出半径的曲线的曲线。
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公开(公告)号：CN118074662A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410255183.5
申请日：2024-03-06
申请人： 菲特晶(南京)电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种石英晶体振荡器及其使用方法，涉及石英晶体振荡器技术领域，包括顶壳与底板，所述顶壳与底板上下叠放设置，所述顶壳的底面开设有开槽，所述顶壳与底板上共同设置有引脚结构、固定组件与驱动机构；其中，所述引脚结构用于顶壳与底板之间的电连接，且引脚结构的部分置于开槽内；其中，所述固定组件设置在顶壳与底板上。本发明通过设置顶壳、底板、固定组件与挤压机构，在顶壳、底板、固定组件与挤压机构的配合作用下，底板上的导电杆可收纳至开槽内，避免若干导电杆保护在外界环境中，从而对若干导电杆起到保护作用，实现引脚保护的功能，引脚的保护可以减少由于物理损伤导致的设备故障，从而提高振荡器的可靠性。
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