公开(公告)号：EP0221812B1

公开(公告)日：1992-08-26

申请号：EP86402312.2

申请日：1986-10-15

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Schmitt, Jacques

IPC分类号： C23C16/50 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01J37/32009 ,  C23C16/515

公开(公告)号：EP0491599A1

公开(公告)日：1992-06-24

申请号：EP91403328.7

申请日：1991-12-09

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Schmitt, Jacques

IPC分类号： B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC分类号： C23C26/02 ,  B23K3/06 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/0126

摘要： L'invention a pour objet l'apport local à un substrat (7) d'un composé métallique (3) en des emplacements ou le long de pistes (10) de ce substrat, en vue d'assurer leur soudage.
Selon l'invention, on place le composé métallique dans un réservoir, on élève par des moyens de chauffage (25) la température de ce composé pour obtenir un composé fondu, on place le réservoir contenant le composé métallique fondu au-dessus du substrat, on coule à l'endroit desdits emplacements ou pistes ce composé sur le substrat de manière à créer à la surface du substrat une couche locale d'apport dudit composé, et on laisse refroidir cette couche pour qu'elle se soude au substrat.
L'invention s'applique notamment à l'étamage de composants électroniques.

摘要翻译： 本发明的主题是在位置或沿轨道此基板（10）的本地供应到金属化合物（3）的基片（7），以确保它们的焊接（软钎焊接）。 。根据本发明，将金属化合物在罐中放置，该化合物的温度由加热装置（25），以获得熔融的化合物升高时，罐容纳熔融金属化合物的基片放在上面，该化合物 在所述位置或轨道，从而产生的位置倒在底物，该化合物的表面上，所说的化合物的局部供给层，并且该层放置冷却，从而没有它被焊接（焊接） 到承印物。 本发明特别适用于电子元件的镀锡。

公开(公告)号：EP0395492A1

公开(公告)日：1990-10-31

申请号：EP90401101.2

申请日：1990-04-24

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Schmitt, Jacques

IPC分类号： H01L31/075 ,  H01L31/052

CPC分类号： H01L31/075 ,  H01L31/056 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/548

摘要： L'invention vise à améliorer la réponse spectrale d'une structure photoconductrice prévue pour recevoir un rayonnement lumineux et comprenant un substrat (3), une couche transparente électriquement conductrice (5), une couche semi-conductrice de conversion photoélectrique (7) dans laquelle est incorporée au moins une sous-couche semi-conductrice complémentaire (13a, 13b, 130) ayant un seuil d'absorption optique et une longueur de diffusion des charges électriques inférieurs à celui, respectivement celle, du matériau constituant la couche de conversion photoélectrique,
et une électrode arrière (9) à surface réfléchissante (9a).
Selon l'invention, les sous-couches complémentaires (13a, 13b, 13c...) sont incorporées dans le voisinage immédiat de certaines des zones où le carré du champ électrique optique des ondes stationnaires issues de la combinaison des rayonnements lumineux incidents et réfléchis est maximal.
L'invention s'applique en particulier pour la fabrication des cellules solaires et autres structures photo-réceptives.

公开(公告)号：EP0221812A3

公开(公告)日：1989-03-29

申请号：EP86402312.2

申请日：1986-10-15

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Schmitt, Jacques

IPC分类号： C23C16/50 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01J37/32009 ,  C23C16/515

摘要： L'invention se rapporte à un appareil et un procédé d'utilisation pour la formation de films minces au moyen d'un dépôt de vapeur chimique assisté par plasma. Selon l'invention, l'enceinte (2) comporte un espace (14) ménagé entre deux plaques supports (4,5) disposées sensiblement parallèlement l'une à l'autre et entre lesquelles est disposée au moins une électrode polarisée (3), le film mince se déposant sur les plaques supports après décomposition du gaz par décharge élec­trique. L'invention s'applique notamment à la réalisa­tion de circuits intégrés.

公开(公告)号：EP0500451A1

公开(公告)日：1992-08-26

申请号：EP92400426.0

申请日：1992-02-18

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Schmitt, Jacques ,  Ricaud, Alain ,  Siefert, Jean-Marie ,  Emeraud, Thierry

IPC分类号： H01L27/142 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/0468 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/048 ,  Y02E10/50

摘要： Il s'agit d'un dispositif photovoltaïque comprenant un substrat électriquement isolant transparent, plusieurs éléments photosensibles en couches minces disposés en pile sur le substrat, ces éléments comprenant une couche de matière conductrice opaque (9) traversée par des coupures ou ouvertures (13), celles-ci présentant avantageusement une forme de tranchée ménageant entre elles des bandes de matière (9a).
Un isolement renforcé des coupures par un rebord de protection entre couches pourra être prévu. L'invention permet d'obtenir des modules solaires ou des panneaux pour le bâtiment, à transparence partielle.

摘要翻译： 这是光伏器件，其包括透明电绝缘性基材，在堆叠基板上配置多个薄层光敏元件，论文元件包括不透明导电材料制成的层（9），通过该匹配切口或开口（13），后者 有利地具有沟槽形状它们之间留有材料（9a）的带。 ... 将有可能通过层之间的保护轮缘以提供切口的加强绝缘性。 本发明使得能够获得太阳能模块或面板，用于构建，用部分透明。 ... ...

公开(公告)号：EP0312447A1

公开(公告)日：1989-04-19

申请号：EP88402570.1

申请日：1988-10-11

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Schmitt, Jacques

IPC分类号： C23C16/50 ,  C23C16/46

CPC分类号： H01J37/3244 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45591

摘要： L'invention concerne la production par plasma de couches minces à usage électronique et/ou optoélectronique.
Selon l'invention, on place l'enceinte (3) dans laquelle est produit le processus dans une chambre (2) dans laquelle on crée un vide plus poussé que dans l'enceinte, on chauffe les parois de l'enceinte (3) et on maintient froides celles de la chambre.
L'invention s'applique à la production économique de telles couches minces à usage électronique et/ou optoélectronique.

摘要翻译： 生产，使用等离子体薄层，用于电子和/或光电子应用。 ... 。根据本发明，容器（3），其中产生在腔室中放置在方法（2），其中真空所有这比在生产容器越高，容器的壁进行加热 和那些室的保持冷。 ... 本发明适用于经济地生产薄层寻求电子和/或光电子应用。 ... ...

公开(公告)号：EP0312447B1

公开(公告)日：1992-07-29

申请号：EP88402570.1

申请日：1988-10-11

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Schmitt, Jacques

IPC分类号： C23C16/50 ,  C23C16/46

CPC分类号： H01J37/3244 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45591

公开(公告)号：EP0221812A2

公开(公告)日：1987-05-13

申请号：EP86402312.2

申请日：1986-10-15

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Schmitt, Jacques

IPC分类号： C23C16/50 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01J37/32009 ,  C23C16/515

摘要： L'invention se rapporte à un appareil et un procédé d'utilisation pour la formation de films minces au moyen d'un dépôt de vapeur chimique assisté par plasma.
Selon l'invention, l'enceinte (2) comporte un espace (14) ménagé entre deux plaques supports (4,5) disposées sensiblement parallèlement l'une à l'autre et entre lesquelles est disposée au moins une électrode polarisée (3), le film mince se déposant sur les plaques supports après décomposition du gaz par décharge élec­trique.
L'invention s'applique notamment à la réalisa­tion de circuits intégrés.