公开(公告)号：EP3875639A1

公开(公告)日：2021-09-08

申请号：EP20172928.2

申请日：2020-05-05

申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

发明人： Klocek, Jolanta ,  Payerl, Claudia ,  Frey, Gerhard ,  Schrei, Martin ,  Redl, Alois ,  Ebinger, Christoph ,  Herzog, René ,  Zanker, Andreas ,  Mandl, Thomas ,  Gross, Friedrich ,  Kern, Konstantin ,  Moitzi, Heinz

IPC分类号： C25D21/18 ,  C25D21/22 ,  C25C3/00 ,  C23F1/00 ,  C25D21/14 ,  C25D3/38

摘要： Es wird ein Verfahren beschrieben zum Herstellen von Leiterplatten und/oder Substraten, wobei anfallende Rückstände in Teilströmen derart in einem Wertstoffkreislauf rückgeführt werden, dass im Betriebszustand des Herstellungsverfahrens als Abfall im Wesentlichen nur ein Medium in Einleitqualität anfällt.

公开(公告)号：EP3826439A1

公开(公告)日：2021-05-26

申请号：EP19209969.5

申请日：2019-11-19

申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

发明人： Lopez Blanco, Vanesa ,  Preiner, Erich ,  Schrei, Martin ,  Souli, Imane

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/00

摘要： A component carrier (100) which comprises a laminated stack (145) comprising at least one electrically conductive layer structure (152, 161) and/or at least one electrically insulating layer structure (102), a blind hole (113) in the stack (145), wherein the blind hole (113) has an exterior tapering section (180) and wedges (182) in a bottom portion, and a filling medium (184), in particular an electrically conductive filling medium (184), filling at least part of the tapering section (180) and the wedges (182).