公开(公告)号：EP4183082A1

公开(公告)日：2023-05-24

申请号：EP20945775.3

申请日：2020-07-18

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： WANG, Runxin ,  ABDELGHAFFAR, Muhammad Sayed Khairy ,  ZHANG, Yu ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon

IPC分类号： H04L5/00

公开(公告)号：EP4183080A1

公开(公告)日：2023-05-24

申请号：EP21749518.3

申请日：2021-07-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HUANG, Yi ,  CHEN, Wanshi ,  GAAL, Peter ,  YANG, Wei ,  JI, Tingfang ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon

IPC分类号： H04L1/18 ,  H04L1/16 ,  H04L1/00

公开(公告)号：EP4173381A1

公开(公告)日：2023-05-03

申请号：EP21726809.3

申请日：2021-04-30

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XU, Huilin ,  ABDELGHAFFAR, Muhammad Sayed Khairy ,  ABOTABL, Ahmed Attia ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon ,  JI, Tingfang

IPC分类号： H04W56/00

公开(公告)号：EP4165930A1

公开(公告)日：2023-04-19

申请号：EP21737293.7

申请日：2021-06-10

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YANG, Wei ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  FAKOORIAN, Seyed Ali Akbar ,  CHEN, Wanshi ,  XU, Huilin ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  JI, Tingfang

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04W52/38 ,  H04W52/24 ,  H04W92/18

公开(公告)号：EP4158817A1

公开(公告)日：2023-04-05

申请号：EP21733330.1

申请日：2021-05-26

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： HUANG, Yi ,  ABDELGHAFFAR, Muhammad, Sayed, Khairy ,  KWON, Hwan Joon ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  FAKOORIAN, Seyed, Ali, Akbar ,  MUKKAVILLI, Krishna, Kiran ,  JI, Tingfang

IPC分类号： H04L1/18

公开(公告)号：EP4154673A1

公开(公告)日：2023-03-29

申请号：EP21728399.3

申请日：2021-05-07

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KIM, Yuchul ,  KWON, Hwan Joon ,  ANG, Peter Pui Lok ,  XU, Huilin ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  TOKGOZ, Yeliz ,  LEI, Jing ,  JI, Tingfang ,  AGARWAL, Ravi ,  PARK, Seyong

IPC分类号： H04W76/28 ,  H04W24/10 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4150986A1

公开(公告)日：2023-03-22

申请号：EP21728375.3

申请日：2021-05-05

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MANOLAKOS, Alexandros ,  DUAN, Weimin ,  SRIDHARAN, Gokul ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  KWON, Hwan Joon ,  CHEN, Wanshi ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran

IPC分类号： H04W64/00

公开(公告)号：EP4144058A1

公开(公告)日：2023-03-08

申请号：EP21727968.6

申请日：2021-04-28

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HUANG, Yi ,  CHEN, Wanshi ,  GAAL, Peter ,  YANG, Wei ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  JI, Tingfang

IPC分类号： H04L27/26 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP4140086A1

公开(公告)日：2023-03-01

申请号：EP21724925.9

申请日：2021-04-21

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： YANG, Wei ,  SRIDHARAN, Gokul ,  LY, Hung Dinh ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna, Kiran

IPC分类号： H04L5/00

公开(公告)号：EP4139790A1

公开(公告)日：2023-03-01

申请号：EP21724912.7

申请日：2021-04-21

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HUANG, Yi ,  YANG, Wei ,  GAAL, Peter ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  JI, Tingfang ,  CHEN, Wanshi ,  MONTOJO, Juan

IPC分类号： G06F7/76 ,  H04L5/00