公开(公告)号：EP4186191A1

公开(公告)日：2023-05-31

申请号：EP21845745.5

申请日：2021-07-23

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHENG, Ruiming ,  XU, Changlong ,  LI, Jian ,  LIU, Kangqi ,  WU, Liangming ,  CHENG, Peng ,  XU, Hao ,  ZHU, Xipeng

IPC: H04L1/18

公开(公告)号：EP4183076A1

公开(公告)日：2023-05-24

申请号：EP20945493.3

申请日：2020-07-14

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： LIU, Kangqi ,  XU, Changlong ,  LI, Jian ,  WU, Liangming ,  XU, Hao

IPC: H04L1/00

公开(公告)号：EP4179770A1

公开(公告)日：2023-05-17

申请号：EP21838422.0

申请日：2021-05-26

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： WU, Liangming ,  XU, Changlong ,  LI, Jian ,  LIU, Kangqi ,  ZHU, Xipeng ,  XU, Hao

IPC: H04W28/02 ,  H04L1/18

公开(公告)号：EP4128930A1

公开(公告)日：2023-02-08

申请号：EP20926779.8

申请日：2020-03-27

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： WU, Liangming ,  LIU, Kangqi ,  XU, Changlong ,  LI, Jian ,  XU, Hao

IPC: H04W72/04

公开(公告)号：EP4118751A1

公开(公告)日：2023-01-18

申请号：EP20924918.4

申请日：2020-03-13

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： LIU, Kangqi ,  XU, Changlong ,  LI, Jian ,  WU, Liangming ,  XU, Hao

IPC: H03M13/37 ,  H04L1/00