公开(公告)号：EP4409816A1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP22790167.5

申请日：2022-09-22

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  PARK, Changhwan ,  LEE, Heechoon ,  HE, Linhai

IPC分类号： H04L5/00

CPC分类号： H04L5/0057 ,  H04L5/0094

公开(公告)号：EP4409799A1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP22768533.6

申请日：2022-08-17

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04W72/04

CPC分类号： H04L5/001 ,  H04L5/0053 ,  H04L5/0091 ,  H04W72/23

公开(公告)号：EP4381650A1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP22761866.7

申请日：2022-07-29

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YANG, Wei ,  HUANG, Yi ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  TAKEDA, Kazuki ,  WEI, Lai ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa

IPC分类号： H04L1/18

CPC分类号： H04L1/1854 ,  H04L1/1864

公开(公告)号：EP4378221A1

公开(公告)日：2024-06-05

申请号：EP22731959.7

申请日：2022-05-23

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： VINTOLA, Timo Ville ,  GAAL, Peter ,  PARIKH, Hemish ,  KITAZOE, Masato ,  TAKEDA, Kazuki

IPC分类号： H04W52/14 ,  H04W52/34

CPC分类号： H04W52/146 ,  H04W52/34 ,  H04W52/346 ,  H04W52/367

公开(公告)号：EP4378108A1

公开(公告)日：2024-06-05

申请号：EP22765976.0

申请日：2022-07-26

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  LIU, Le ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  SENGUPTA, Ayan ,  KADIRI, Prasad Reddy ,  PHUYAL, Umesh ,  GAAL, Peter ,  CHEN, Wanshi

IPC分类号： H04L5/00

CPC分类号： H04L5/0053 ,  H04L5/0094 ,  H04L5/0058 ,  H04L5/005 ,  H04L5/001

公开(公告)号：EP4371359A1

公开(公告)日：2024-05-22

申请号：EP21949704.7

申请日：2021-07-16

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CAO, Yiqing ,  LEI, Jing ,  GAAL, Peter ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  TAKEDA, Kazuki ,  MONTOJO, Juan ,  CHEN, Wanshi ,  HAN, Bin ,  WANG, Ting ,  LI, Yan ,  DU, Zhimin ,  ZHANG, Kefeng

IPC分类号： H04W72/04

CPC分类号： H04W72/1263 ,  H04W72/0453

公开(公告)号：EP4348861A1

公开(公告)日：2024-04-10

申请号：EP22723273.3

申请日：2022-04-14

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SAHA, Chiranjib ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  LIU, Le ,  TAKEDA, Kazuki ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  PHUYAL, Umesh

IPC分类号： H04B7/06 ,  H04W64/00 ,  H04W72/04 ,  H04W36/32

公开(公告)号：EP4342233A1

公开(公告)日：2024-03-27

申请号：EP22726986.7

申请日：2022-05-11

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  GAAL, Peter ,  MONTOJO, Juan ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  SRIDHARAN, Gokul ,  FONG, Gene ,  CHEN, Wanshi ,  LUO, Tao

IPC分类号： H04W52/14 ,  H04W24/10 ,  H04W52/36 ,  H04W72/12 ,  H04L5/00 ,  H04W52/22 ,  H04W72/04 ,  H04W52/34

公开(公告)号：EP4335204A1

公开(公告)日：2024-03-13

申请号：EP22719465.1

申请日：2022-04-08

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LIU, Le ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  TAKEDA, Kazuki

IPC分类号： H04W72/04

公开(公告)号：EP4315909A1

公开(公告)日：2024-02-07

申请号：EP22705337.8

申请日：2022-02-10

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  GAAL, Peter ,  KITAZOE, Masato

IPC分类号： H04W8/22