公开(公告)号：EP0394588A3

公开(公告)日：1990-12-27

申请号：EP89311139.3

申请日：1989-10-27

申请人： DIE TECH INC.

发明人： Dennis, Richard K.

IPC分类号： H01R9/09 ,  H01R4/02

CPC分类号： H01R12/57 ,  H01R4/02 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10984

摘要： A solder terminal (10) includes a clip (16) adapted to be positioned on one edge of a substrate (42) for forming soldered connections with substrate pads (44). A leg (12) extends from the clip for forming an electrical connection with a circuit component.

公开(公告)号：EP0492779A1

公开(公告)日：1992-07-01

申请号：EP91309692.1

申请日：1991-10-21

申请人： DIE TECH INC.

发明人： Correll, Thomas R. ,  Dennis, Richard K.

IPC分类号： B28D5/00 ,  B26F3/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： B28D5/0023 ,  Y10T225/10 ,  Y10T225/12 ,  Y10T225/16 ,  Y10T225/325 ,  Y10T225/329 ,  Y10T225/371

摘要： A substrate breaker positively feeds substrate plates to a stick breaker where the sticks are broken from the plate. The sticks are fed upwardly to an elevated chip breaker where chips are broken from the sticks.

摘要翻译： 基板断路器将基板正向馈送到棒状断路器，其中棒从板断开。 棒被向上馈送到高架的断屑器，其中碎屑从棒上破碎。

公开(公告)号：EP0394588A2

公开(公告)日：1990-10-31

申请号：EP89311139.3

申请日：1989-10-27

申请人： DIE TECH INC.

发明人： Dennis, Richard K.

IPC分类号： H01R9/09 ,  H01R4/02

CPC分类号： H01R12/57 ,  H01R4/02 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10984

摘要： A solder terminal (10) includes a clip (16) adapted to be positioned on one edge of a substrate (42) for forming soldered connections with substrate pads (44). A leg (12) extends from the clip for forming an electrical connection with a circuit component.

摘要翻译： 焊接端子（10）包括适于定位在衬底（42）的一个边缘上的用于形成与衬底焊盘（44）的焊接连接的夹子（16）。 腿部（12）从夹子延伸以形成与电路部件的电连接。