摘要:
La structure d'un onduleur est conçue pour minimiser ses inductances parasites au profit d'une suppression d'opérations de câblage supplémentaires pour les modules IGBT et pour permettre, malgré une construction compacte, une bonne accessibilité des composants avec des opérations de montage d'une ampleur limitée par ailleurs. Pour un onduleur, en particulier un onduleur trois points avec des éléments de valve à semi-conducteurs disposés sur des dissipateurs de chaleur, cet objectif est atteint, avec utilisation d'un câble à plusieurs couches à faible inductance pour le raccordement électrique général et la réalisation des liaisons électriques intérieures, par le fait qu'on utilise des barres de connexion à plusieurs couches (51, 53) qui sont posées sur le champ verticalement, tandis qu'on obtient une structure en compartiments ayant des propriétés électriques et mécaniques similaires avec une barre de connexion principale centrale et traversante (51) entre deux dissipateurs de chaleur (50) juxtaposés, barre qui dépasse du plan de montage des dissipateurs de chaleur (50), et avec plusieurs barres de connexion secondaires (53), au nombre de trois au moins, croisant à angle droit la barre de connexion principale, barres de connexion secondaires qui sont reliées électriquement à la barre de connexion principale (51) et du même type que celle-ci, et par le fait que, dans les compartiments librement accessibles en direction du plan de montage (M) des dissipateurs de chaleur (50), les valves en dérivation et d'autres éléments du circuit de l'onduleur sont réunis par phase et raccordés aux barres de connexion secondaires correspondantes (53).
摘要:
An inverter is to be constructed so as to minimise parasitic inductances while dispensing with supplementary circuits for the IGBT modules and, despite compact construction, to make the components easily accessible with simple assembly. For an inverter, especially a 3-point inverter with semiconductor valve components arranged on cooling units, this is achieved by the use of low-inductance multi-layer conductor routing for the general electrical connection and the production of internal electrical links in the use of multi-layer connecting tracks (51, 53) in vertical array, in which, with a continuous central main connecting track (51) which projects beyond the assembly plane of the coolers (50) and with several and at least 3 secondary connecting tracks (53) intersecting at right angles which electrically are connected to the main connecting track (51) and have the same form, an electrically and mechanically identical structure with compartmentation is achieved, whereby the branch valves and other circuit components of the inverter are assembled in phases in the compartments which are freely accessible towards the assembly plane (M) of the coolers (50) and are connected at that point to the secondary connecting tracks.