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1.发明授权Spritzgegossene Leiterplatten durch Hinterspritzen von flexiblen Schaltungen mit thermoplastischen Materialien 失效注射成型用的热塑性材料注射 - 柔性电路的电路板。
公开(公告)号：EP0485838B1
公开(公告)日：1995-10-18
申请号：EP91118730.0
申请日：1991-11-04
申请人： BAYER AG
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2203/0709 , H05K2203/1327 , Y10S428/901 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
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2.发明公开Spritzgegossene Leiterplatten durch Hinterspritzen von flexiblen Schaltungen mit thermoplastischen Materialien 失效注射成型用的热塑性材料注射 - 柔性电路的电路板。
公开(公告)号：EP0485838A2
公开(公告)日：1992-05-20
申请号：EP91118730.0
申请日：1991-11-04
申请人： BAYER AG
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2203/0709 , H05K2203/1327 , Y10S428/901 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： Spritzgegossene Leiterplatten, die durch Hinterspritzen von flexiblen Schaltungen mit thermoplastischen Materialien erhalten wurden, weisen eine besonders hohe Qualität auf, wenn die Leiterbahnen auf den eingesetzten flexiblen Trägern durch direkte additive oder semiadditive Metallisierung hergestellt worden sind.
摘要翻译： 注射成型线路板，通过用热塑材料的柔性电路的背成型得到具有特别高的质量时，所述导体轨迹已经对通过直接添加剂或半加成电镀所使用的柔性支撑件产生的。
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3.发明公开
公开(公告)号：EP0456908A1
公开(公告)日：1991-11-21
申请号：EP90125208.0
申请日：1990-12-21
申请人： BAYER AG
IPC分类号： C23C18/28
摘要： Zur Aktivierung von Kunststoffoberflächen für deren stromlose Metallisierung unter Vermeidung von Spannungsrißkorrosion eignen sich hervorragend Formulierungen, enthaltend einen metallorganischen Aktivator, einen Füllstoff, ein spezielles Gemisch organischer Lösungsmittel und ein PU-Elastomer.
Die so aktivierten Kunststoffteile werden nach erfolgter Metallisierung vorzugsweise zur Abschirmung von elektromagnetischen Wellen eingesetzt.摘要翻译： 为了激活的塑料为无电流的金属化物，同时避免环境应力开裂，式灰含有有机金属活化剂，填料的表面上，有机溶剂的具体混合物和PU弹性体是高度合适的。 ... 塑料部件以这种方式是激活的，金属化后，优选用于屏蔽电磁波。
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4.发明公开Metallisierte Fasern enthaltende Verbundstoffe sowie deren Verwendung zur Herstellung von elektromagnetisch abschirmenden Formteilen 失效含有它们以及它们用于生产电磁屏蔽模制品的使用金属化的纤维的复合材料。
公开(公告)号：EP0335185A2
公开(公告)日：1989-10-04
申请号：EP89104666.6
申请日：1989-03-16
申请人： BAYER AG
发明人： Mazanek, Jan, Dr. , Giesecke, Henning, Dr. , Goldmann, Gerd, Dr. , von Gizycki, Ulrich, Dr. , Wolf, Gerhard Dieter, Dr.
摘要： Zur Herstellung von elektromagnetisch abschirmenden Formteilen im Spritzgußverfahren eignen sich hervorragend Verbundstoffe, die metallisierte Fasern enthalten, welche mit einer oder mehreren Polymerbeschichtungen versehen sind. Bevorzugtes Fasermaterial sind verkupferte Glasfasern, die eine Thermoplast-Beschichtung aufweisen.
摘要翻译： 含有金属化被提供，其与一个或多个聚合物涂层纤维的复合物显着地适合用于生产片材制品通过注射成型方法提供电磁屏蔽的。 的具有热塑性的涂层镀铜玻璃纤维是优选的纤维材料。
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5.发明授权Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung 无效激活用于无电镀金属化的衬底表面的方法
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公开(公告)号：EP0259754A2
公开(公告)日：1988-03-16
申请号：EP87112720.5
申请日：1987-09-01
申请人： BAYER AG
发明人： Wolf, Gerhard Dieter, Dr. , Sirinyan, Kirkor, Dr. , Von Gizycki, Ulrich, Dr. , Merten, Rudolf, Dr.
CPC分类号： H05K3/381 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K2203/1105 , H05K2203/1152 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249958 , Y10T428/24996 , Y10T428/266 , Y10T428/31
摘要： Flexible Schaltungen erhält man auf elegante Weise ohne die üblichen Ätzmethoden naßchemisch nach den Prinzipien der Semi- oder Volladditivtechnik, indem man zur Aktivierung Edelmetallaktivatoren und als Basismaterial Folien oder biegsame Platten verwendet, deren Oberfläche a) ein flächenbezogenes spezifisches Gesamtporenvolumen von 0.015-0,045 dm³/m², b) einen mittleren Porendurchmesser von 0.05-5,0 µm und c) eine mittlere Porentiefe von 0,05-4,0 µm aufweist.
摘要翻译： 柔性电路在一个优雅的方式获得，没有通常的蚀刻技术，湿化学根据半或完全添加剂技术的原理，通过使用膜或柔性板，以激活所述贵金属的活化剂，和作为基材的表面，其a）由0015至0.045分米3 /平方米的面单元的总孔体积 b）中的0.05-5,0微米和c）的平均孔径为0.05〜4.0微米的平均孔深度。
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7.发明授权Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung 失效用于电镀金属镀层的基板表面的激活方法
公开(公告)号：EP0081129B1
公开(公告)日：1987-01-14
申请号：EP82110736.4
申请日：1982-11-20
申请人： BAYER AG
发明人： Sirinyan, Kirkor, Dr. , Giesecke, Henning, Dr. , Wolf, Gerhard Dieter, Dr. , Ebneth, Harold, Dr. , Merten, Rudolf, Dr.
IPC分类号： C23C18/30
CPC分类号： C23C18/28
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公开(公告)号：EP0117393A3
公开(公告)日：1985-10-16
申请号：EP84100134
申请日：1984-01-09
申请人： BAYER AG
CPC分类号： D01F11/127 , B64D45/02 , D06Q1/04 , H01B1/00 , Y10S428/936 , Y10T428/12486
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公开(公告)号：EP0154243A2
公开(公告)日：1985-09-11
申请号：EP85101794.7
申请日：1985-02-19
申请人： BAYER AG
摘要： Bei der Verwendung von unidirektional (glas)faserverstärkten Verbundwerkstoffprofilen (1,21) zum Vorspannen im Betonbau müssen die beim Spannen unvermeidlichen Matrixrisse geschlossen werden, um die vorzeitige Zerstörung der Fasern zu verhindern. Die in Hüllrohren (7,20) verlaufenden Spannglieder (1,21) werden von einer Vergußmasse ummantelt, die hinreichend fließfähig und benetzend ist, die keinen Schrumpf hat und eine stetige Kraftübertragung vom Spannglied auf das mit dem Beton fest verbundene Hüllrohr ermöglicht.
摘要翻译： 当使用单向（玻璃）纤维增强复合材料型材（1，21）在混凝土结构中预张紧时，必须关闭张紧过程中不可避免的基体裂纹，以防止纤维的过早破坏。 在护套管（7,20）中延伸的张紧构件（1,21）由可流动的密封化合物包裹，该密封化合物具有足够的流动性和润湿性，不会收缩，并且允许从张紧构件到套管牢固连接的恒定的力传递 到具体
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10.发明公开Verfahren zur Aktivierung von Oberflächen für die stromlose Metallisierung 失效Verfahren zur Aktivierung vonOberflächenfürdie stromlose Metallisierung。
公开(公告)号：EP0043485A1
公开(公告)日：1982-01-13
申请号：EP81104782.8
申请日：1981-06-22
申请人： BAYER AG
CPC分类号： C23C18/30
摘要： Nach dem Verfahren der stromlosen Metallisierung zu metallisierende metallische und nicht-metallische Oberflächen werden schonend und verfahrenstechnisch einfach aktiviert, indem man die zu metallisierende Oberfläche mit einer in einem organischen Lösungsmittel verteilten organometallischen Verbindungen von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente benetzt, das organische Lösungsmittel entfernt und die an der zu metallisierenden Oberfläche haftende organische Verbindung reduziert.
摘要翻译： 1.用于无电金属沉积的目的的用于激活金属和非金属表面的方法，其特征在于：a）待金属化的表面用包含丁二烯二氯化钯，二乙腈二氯化钯，二乙腈二氯化铂的二氯化物系列中的有机金属化合物 和二苄腈二氯化钯，该化合物对空气和水分稳定并分散在有机溶剂中，b）除去有机溶剂，并且c）附着在待金属化表面上的有机金属化合物减少。
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