公开(公告)号：EP0233843A3

公开(公告)日：1988-09-07

申请号：EP87810089

申请日：1987-02-16

申请人： CIBA-GEIGY AG

发明人： PALLIE, KEMAL DEAN, DR. ,  DESSAUGES, GERALD, DR.

IPC分类号： C07D301/32 ,  C07D303/24 ,  C08G59/00 ,  C08G59/02 ,  C09D163/00 ,  H01B3/40 ,  C08G59/14 ,  C08G59/06 ,  H01L23/30

CPC分类号： H01B3/40 ,  C07D301/32 ,  C07D303/24 ,  C08G59/00

摘要： Zur Verminderung des Chlorgehaltes in Glycidyl verbindungen, deren Glycidylgruppen an O-. N- und/oder S- Atome gebunden sind, werden diese in einem halogenfreien, aprotischen organischen Lösungsmittel gelöst mit einem Ammonium-bicarbonat oder -alkylcarbonat umgesetzt, und das Produkt wird danach aus dem Reaktionsgemisch isoliert, wobei das Ammoniumsalz eine Verbindung der Formeln I oder II ist, worin R¹ bis R⁴ unabhängig voneinander C₁-C₈-Alkyl, Phenyl, Benzyl, C₁-C₈-Alkoxy oder Phenoxy und R C₁-C₄-Alkyl bedeuten.
Wegen ihres geringen Chlorgehaltes eignen sich die so erhaltenen Glycidylverbindungen insbesondere als Um hüllungsharze für elektronische Komponenten und als Klebs toffe bzw. Schutzüberzüge bei der Befestigung elektronischer Komponenten auf Leiterplatten ("globe top", "conformer coating").

摘要翻译： 为了降低缩水甘油基与O，N和/或S原子键合的缩水甘油基化合物中的氯含量，将这些化合物溶于无卤素的非质子有机溶剂中，并与碳酸氢铵或碳酸烷基铵反应， 然后从反应混合物中分离产物，其中铵盐是式I或II的化合物，其中R 1至R 4彼此独立地为C 1 -C 8 - 烷基，苯基 苄基，C 1 -C 8 - 烷氧基或苯氧基，R 1是C 1 -C 4 - 烷基。 由于它们的低氯含量，以这种方式获得的缩水甘油基化合物特别适用于电子部件的封装树脂和用于将电子部件固定到电路板（“球形顶”，“构象异质涂层”）中的粘合剂或保护涂层。