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公开(公告)号:EP4391021A1
公开(公告)日:2024-06-26
申请号:EP23215405.4
申请日:2023-12-11
发明人: GASSILLOUD, Rémy , PATOUILLARD, Julien , HYOT, Bérangère , DUSSAIGNE, Amélie , CADOT, Stéphane , CHARLES, Matthew , MARTIN, François , GAUTHIER, Nicolas , RAYNAUD, Christine
IPC分类号: H01L21/20
CPC分类号: H01L21/02381 , H01L21/02485 , H01L21/0254 , H01L21/02505 , H01L21/02513 , H01L21/02631 , H01L21/02667 , H01L21/0262
摘要: La présente description concerne un procédé comprenant les étapes successives suivantes :
a) former, sur une face d'un substrat de support (11), une première couche (13) en un matériau choisi parmi un dichalcogénure lamellaire ou un chalcogénure lamellaire comprenant un empilement de feuillets ;
b) former, par dépôt physique en phase vapeur du côté de ladite face du substrat de support, une deuxième couche (17) en un premier matériau semiconducteur III-N revêtant la première couche (13) ; et
c) effectuer un traitement thermo-chimique de la première couche (13) conduisant, dans la première couche (13), à une conversion de liaisons de van der Waals entre les feuillets de la première couche en liaisons covalentes.