公开(公告)号：EP1393881B1

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：EP03027012.8

申请日：2000-12-14

申请人： DAI-ICHI SEIKO CO. LTD.

发明人： Ogata, Kenji ,  Nishiguchi, Masashi ,  Mitsui, Yoshihiro

IPC分类号： B29C45/76

CPC分类号： B29C45/14836 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/2673 ,  B29C45/561 ,  B29C45/7653 ,  B29C45/82 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/76307 ,  B29C2945/76498 ,  B29C2945/76531 ,  B29C2945/76568 ,  B29C2945/76732 ,  B29C2945/76785

公开(公告)号：EP1393881A2

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：EP03027012.8

申请日：2000-12-14

申请人： DAI-ICHI SEIKO CO. LTD.

发明人： Ogata, Kenji ,  Nishiguchi, Masashi ,  Mitsui, Yoshihiro

IPC分类号： B29C45/76

CPC分类号： B29C45/14836 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/2673 ,  B29C45/561 ,  B29C45/7653 ,  B29C45/82 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/76307 ,  B29C2945/76498 ,  B29C2945/76531 ,  B29C2945/76568 ,  B29C2945/76732 ,  B29C2945/76785

摘要： A resin sealing method for semiconductor devices, which is designed to thoroughly accommodate board thickness variations and prevent formation of burrs and which is easy to maintain. To this end, a first clamping step with 70-80% of the ordinary force is carried out until the mould is filled by an amount of 80-90% of the complete filling. Thereafter, the clamping force is increased to 100% of the ordinary force.

摘要翻译： 一种用于半导体器件的树脂密封方法，其被设计成完全适应板厚变化并防止毛刺形成并且易于维护。 为此，进行具有70-80％普通力的第一夹紧步骤，直到模具填充完全填充物的80-90％的量。 此后，夹紧力增加到普通力的100％。

公开(公告)号：EP1393881A3

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：EP03027012.8

申请日：2000-12-14

申请人： DAI-ICHI SEIKO CO. LTD.

发明人： Ogata, Kenji ,  Nishiguchi, Masashi ,  Mitsui, Yoshihiro

IPC分类号： B29C45/76

CPC分类号： B29C45/14836 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/2673 ,  B29C45/561 ,  B29C45/7653 ,  B29C45/82 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/76307 ,  B29C2945/76498 ,  B29C2945/76531 ,  B29C2945/76568 ,  B29C2945/76732 ,  B29C2945/76785

摘要： A resin sealing method for semiconductor devices, which is designed to thoroughly accommodate board thickness variations and prevent formation of burrs and which is easy to maintain. To this end, a first clamping step with 70-80% of the ordinary force is carried out until the mould is filled by an amount of 80-90% of the complete filling. Thereafter, the clamping force is increased to 100% of the ordinary force.

摘要翻译： 一种用于半导体器件的树脂密封方法，其被设计为充分适应板厚变化并防止形成毛刺并且易于维护。 为此，执行具有70-80％的普通力的第一夹紧步骤，直至模具填充80-90％的完整填充物。 之后，夹紧力增加到普通力的100％。