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    Injection molding method and injection molding apparatus
    1.
    发明公开
    Injection molding method and injection molding apparatus 有权
    Spritzgiessverfahren und Spritzgiessvorrichtung

    公开(公告)号：EP1498250A2

    公开(公告)日：2005-01-19

    申请号：EP03255076.6

    申请日：2003-08-15

    申请人： Daiwa Kasei Industry Co., Ltd.

    发明人： Saeki, Toshi, Daiwa Kasei Industry Co. Ltd. ,  Suzuki, Makoto, Daiwa Kasei Industry Co. Ltd. ,  Isogai, Katsumasa, Daiwa Kasei Industry Co. Ltd. ,  Hanai, Kazuhiro, Daiwa Kasei Industry Co. Ltd. ,  Hazama, Syuuichi, Daiwa Kasei Industry Co. Ltd.

    IPC分类号： B29C45/00 ,  B29C45/17 ,  B29C45/07 ,  B29C45/13

    CPC分类号： B29C45/0025 ,  B29C45/07 ,  B29C45/13 ,  B29C45/1703 ,  B29C2045/0032

    摘要： The present invention provides an injection molding method which intends to lower a mold clamping force in view of both of a projected area of a molded article and an injection pressure, and contributes to an energy saving and a reduction in a cost of equipment and a manufacturing cost. In a cavity (13) formed in a metal mold (5) for an injection molding, there are arranged a first gate (21) injecting a first molten resin (101) anteceding in one end side (a charging start side) in a longitudinal direction, and a second gate (22) injecting a second molten resin (102) following in another end side (a charging finish side). The second molten resin (102) is newly injected from the second gate (22) before a fluid head portion of the first molten resin (101) injected from the first gate (21) reaches a position of the second gate (22). Further, the first molten resin (101) becomes in an approximately cooled and solidified state by the time when the second molten resin (102) reaches a terminal end in the charging finish side within the cavity (13).

    摘要翻译： 本发明提供了一种注塑成型方法，其考虑到模制品的投影面积和注射压力两者都降低模具夹紧力，并且有助于节省设备和制造成本的降低 成本。 在形成于注射成型用金属模具（5）上的空腔（13）中，设置有：第一浇口（21），在第一浇口（21）的纵向方向上注入一端（充电开始侧）前端的第一熔融树脂 并且在另一端侧（充电完成侧）中注入第二熔融树脂（102）的第二浇口（22）。 在从第一浇口（21）注入的第一熔融树脂（101）的流体头部分到达第二浇口（22）的位置之前，第二熔融树脂（102）从第二浇口（22）重新注入。 此外，第一熔融树脂（101）在第二熔融树脂（102）到达空腔（13）内的充电完成侧的终端时变成近似冷却和固化的状态。