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    Electrolytic precious metal recovery system
    1.
    发明公开
    Electrolytic precious metal recovery system 失效
    Elektrolytische Vorrichtung zurRückgewinnungvon Edelmetallen。

    公开(公告)号：EP0309389A2

    公开(公告)日：1989-03-29

    申请号：EP88810481.7

    申请日：1988-07-13

    申请人： ELTECH SYSTEMS CORPORATION

    发明人： de Nora, Vittorio ,  Penny, Robert D. ,  Frank, Lawrence L. ,  Vaccaro, Anthony J. ,  Stewart, James J.

    IPC分类号： C25C1/20

    CPC分类号： C25C1/20 ,  C25C7/02

    摘要： An efficient electrolytic recovery system, having several safety mechanisms, for recovering precious metals from a liquid medium is described. The system includes at least one electrolysis cell unit (118),(119) having a plurality of reticulate metal foam cathodes. The system of the invention will efficiently recover such precious metals as Au, Ag and Pt. The system may also include a pH adjust means (126) and a means (109) for oxidizing cyanide in the liquid medium.

    摘要翻译： 描述了一种用于从液体介质中回收贵金属的有效的电解回收系统，其具有若干安全机构。 该系统包括至少一个具有多个网状金属泡沫阴极的电解池单元（118），（119）。 本发明的系统将有效地回收Au，Ag，Pt等贵金属。 该系统还可以包括pH调节装置（126）和用于在液体介质中氧化氰化物的装置（109）。

    Continuous electroplating of conductive foams
    2.
    发明公开
    Continuous electroplating of conductive foams 失效
    Kontinuierliche Elektroplattierung von elektrisch leitendem Schaum。

    公开(公告)号：EP0415876A1

    公开(公告)日：1991-03-06

    申请号：EP90810577.8

    申请日：1990-07-31

    申请人： ELTECH SYSTEMS CORPORATION

    发明人： Brannan, James R. ,  Bean, Andrew S. ,  Vaccaro, Anthony J. ,  Stewart, James J.

    IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D7/06

    CPC分类号： C25D7/0614 ,  C25D5/54 ,  H01M4/808

    摘要： The present invention resides in the discovery that a strip (12) of reticulated foam which is semi-conductive can be continuously electroplated, utilizing a cathode roll (26) which is positioned, in a first electroplating zone, outside of the electroplating bath. An anode (28) is immersed in the electroplating bath. The strip of reticulated foam is first introduced into the electroplating bath (22) and travels in the direction from the anode to the cathode roll prior to contacting the cathode roll. In this way, the strip achieves a partial plate at the anode which provides a current path between the anode and the cathode roll effective for sustaining the plating reaction in said first electroplating zone.

    摘要翻译： 本发明在于这样的发现，即使用位于第一电镀区中的阴极辊（26）可以连续地电镀半导体的网状泡沫条（12），该阴极辊位于电镀浴的外部。 将阳极（28）浸入电镀浴中。 网状泡沫条首先被引入电镀槽（22）中，并在与阴极辊接触之前沿着从阳极到阴极辊的方向移动。 以这种方式，条带实现在阳极处的部分板，其在阳极和阴极辊之间提供有效的电流路径，用于在所述第一电镀区域中维持电镀反应。