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    Method and apparatus for producing conductive material
    1.
    发明公开
    Method and apparatus for producing conductive material 有权
    Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung vonleitfähigem材料

    公开(公告)号：EP1975698A1

    公开(公告)日：2008-10-01

    申请号：EP08005502.3

    申请日：2008-03-25

    申请人： FUJIFILM Corporation

    发明人： Okazaki, Kentaro ,  Yamazaki, Takayasu

    IPC分类号： G03C1/00 ,  G03C1/76 ,  C25D7/06 ,  C23C18/16 ,  C23C28/00 ,  G09F9/00 ,  H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  H01J9/20 ,  C25D5/02 ,  H01B5/14

    CPC分类号： C25D5/024 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1848 ,  C25D5/48 ,  C25D5/56 ,  C25D7/0628 ,  C25D17/00 ,  G03C1/85 ,  G03C11/00 ,  H01J1/53 ,  H01J9/02

    摘要： A photosensitive film, which has a transparent support (12) and a silver salt emulsion layer containing a silver salt formed thereon, is exposed and developed to form a metallic silver portion (16). The base material to be plated (32) is electrified in an electrolytic solution free of plating substances, using the metallic silver portion (16) as a cathode. Then, the electrified base material (32) is subjected to an electroless plating treatment to form a first plated layer (20) only on the metallic silver portion (16). The base material (32) is subjected to an electroplating treatment to form a second plated layer (22) on the first plated layer (20), further form a third plated layer (23) on the second plated layer (22).

    摘要翻译： 具有透明支撑体（12）和含有形成在其上的银盐的银盐乳剂层的感光膜被曝光和显影以形成金属银部分（16）。 使用金属银部分（16）作为阴极，将要镀覆的基材（32）在不含电镀物质的电解液中通电。 然后，对带电基材（32）进行化学镀处理，仅在金属银部分（16）上形成第一镀层（20）。 对基材（32）进行电镀处理，在第一镀层（20）上形成第二镀层（22），在第二镀层（22）上形成第三镀层（23）。