公开(公告)号：EP2942582A1

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：EP15161488.0

申请日：2015-03-27

申请人： Fujitsu General Limited

发明人： Iwano, Syun ,  Okuno, Hiroki ,  Hayashi, Yusuke ,  Hirokawa, Yasuaki ,  Aoki, Hironori

IPC分类号： F24F13/28 ,  F24F3/16 ,  F24F1/00

CPC分类号： F24F13/085 ,  B03C3/49 ,  F24F3/1603 ,  F24F13/28 ,  F24F2001/0096 ,  F24F2003/1614 ,  F24F2003/1639 ,  Y02A50/21

摘要： A filter (35) for an electric dust collector includes: a conductive filter frame (58) for surrounding a passage of airflow along a transverse plane that traverses the passage by being supported by a casing of the electric duct collector; and a mesh sheet (59) arranged along the transverse plane, coupled to the filter frame, and having a conductive material at least partially on a surface of the mesh sheet, the conductive material being connected to the filter frame.

摘要翻译： 一种用于电集尘器的过滤器（35），包括：导电过滤器框架（58），用于通过由电导管收集器的壳体支撑而沿横穿过所述通道的横向平面围绕气流通道; 以及沿所述横向平面布置的网片（59），所述网片（59）联接到所述过滤器框架并且具有至少部分地位于所述网片表面上的导电材料，所述导电材料连接到所述过滤器框架。

公开(公告)号：EP2942582B1

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：EP15161488.0

申请日：2015-03-27

申请人： Fujitsu General Limited

发明人： Iwano, Syun ,  Okuno, Hiroki ,  Hayashi, Yusuke ,  Hirokawa, Yasuaki ,  Aoki, Hironori

IPC分类号： F24F13/28 ,  B03C3/49 ,  F24F3/16 ,  F24F1/00 ,  F24F13/08

CPC分类号： F24F13/085 ,  B03C3/49 ,  F24F3/1603 ,  F24F13/28 ,  F24F2001/0096 ,  F24F2003/1614 ,  F24F2003/1639 ,  Y02A50/21

摘要： A filter (35) for an electric dust collector includes: a conductive filter frame (58) for surrounding a passage of airflow along a transverse plane that traverses the passage by being supported by a casing of the electric duct collector; and a mesh sheet (59) arranged along the transverse plane, coupled to the filter frame, and having a conductive material at least partially on a surface of the mesh sheet, the conductive material being connected to the filter frame.

摘要翻译： 一种用于电除尘器的过滤器（35）包括：导电过滤器框架（58），用于围绕通过由所述电气管道收集器的壳体支撑而横过所述通道的横向平面的气流通过; 和沿所述横向平面布置的网片（59），其连接到所述过滤器框架，并且在所述网片的表面上至少部分地具有导电材料，所述导电材料连接到所述过滤器框架。

公开(公告)号：EP1241210A1

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：EP02251615.7

申请日：2002-03-07

申请人： FUJITSU GENERAL LIMITED

发明人： Horiuchi, Yoshiyasu ,  Hirokawa, Yasuaki

IPC分类号： C08J9/32 ,  C08J9/00

CPC分类号： C08J9/32 ,  C08J2201/024 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/22 ,  C08J2423/00 ,  Y10S264/06

摘要： According to this invention, thermal expansion microcapsules can be substantially evenly mixed with a base resin and an expected expansion coefficient for the thermal expansion microcapsules can be obtained during resin molding in a mold. Specifically, this invention provides a method for manufacturing a synthetic resin molding using thermal expansion microcapsules in which the thermal expansion microcapsules are mixed with a base resin and the mixture undergoes resin molding in a mold, wherein the thermal expansion microcapsules are granulated with a given binder resin under a temperature condition in which the thermal expansion microcapsules are not thermally expanded; then the mixture is mixed with the base resin; and the mixture undergoes resin molding.

摘要翻译： 根据本发明，热塑性微胶囊可以与基础树脂基本均匀地混合，并且在模具中的树脂模制期间可以获得热膨胀微胶囊的预期膨胀系数。 具体而言，本发明提供一种使用热膨胀微胶囊制造合成树脂成型体的方法，其中将热膨胀微胶囊与基础树脂混合，并将混合物在模具中进行树脂模塑，其中热膨胀微胶囊用给定的粘合剂 树脂在热膨胀微胶囊不热膨胀的温度条件下进行; 然后将混合物与基础树脂混合; 混合物进行树脂成型。