公开(公告)号：EP1993337B1

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：EP08104939.7

申请日：2006-03-07

申请人： GrafTech International Holdings Inc.

发明人： Smalc, Martin David ,  Shives, Gary D. ,  Reynolds, Robert Anderson, III

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20472 ,  G06F1/203 ,  H05K9/0084

公开(公告)号：EP1993337A3

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：EP08104939.7

申请日：2006-03-07

申请人： GrafTech International Holdings Inc.

发明人： Smalc, Martin David ,  Shives, Gary D. ,  Reynolds, Robert Anderson, III

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20472 ,  G06F1/203 ,  H05K9/0084

摘要： A thermal solution for a portable electronic device, which is position between a heat source and another component of the electronic device, where the thermal solution facilitates heat dissipation from the heat source while shielding the second component from the heat generated by the heat source.

摘要翻译： 一种用于便携式电子设备的热解决方案，其位于热源和电子设备的另一部件之间，其中热解决方案有助于从热源散热，同时屏蔽第二部件免受热源产生的热量。

公开(公告)号：EP1993337A2

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：EP08104939.7

申请日：2006-03-07

申请人： GrafTech International Holdings Inc.

发明人： Smalc, Martin David ,  Shives, Gary D. ,  Reynolds, Robert Anderson, III

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20472 ,  G06F1/203 ,  H05K9/0084

摘要： A thermal solution for a portable electronic device, which is position between a heat source and another component of the electronic device, where the thermal solution facilitates heat dissipation from the heat source while shielding the second component from the heat generated by the heat source.

摘要翻译： 一种用于便携式电子设备的热解决方案，其位于热源和电子设备的另一部件之间，其中热解决方案有助于从热源散热，同时屏蔽第二部件免受热源产生的热量。