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1.

发明公开
CONDUCTIVE COMPOUNDS TO ENCAPSULATE FLUIDIC DIES 审中-实审

公开(公告)号：EP4370343A1

公开(公告)日：2024-05-22

申请号：EP21956941.5

申请日：2021-09-09

申请人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.

发明人： SONG, Bo , ZHANG, Zhuqing

IPC分类号： B41J2/14 , B41J2/16 , C08G59/18 , B29C70/88 , B82Y30/00

CPC分类号： B82Y30/00 , C08G59/245 , C08K3/36 , C08G59/686 , C08K2201/01120130101 , C08K3/04 , B41J2202/2020130101 , B41J2/1601 , B41J2/1637 , B41J2/1635

2.

发明公开
FLUID-EJECTION DIE WITH STAMPED NANOCERAMIC LAYER 审中-公开

公开(公告)号：EP4135984A1

公开(公告)日：2023-02-22

申请号：EP20931447.5

申请日：2020-04-14

申请人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.

发明人： CHEN, Chien-Hua , GROH, Michael G. , SONG, Bo

IPC分类号： B41J2/175 , B41J2/14 , B41J2/16 , B82Y30/00

3.

发明公开
UNIFORM PRINT HEAD SURFACE COATING 审中-公开

公开(公告)号：EP4003738A1

公开(公告)日：2022-06-01

申请号：EP19939631.8

申请日：2019-07-30

申请人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.

发明人： CHEN, Chien-Hua , GROH, Michael G. , SONG, Bo

IPC分类号： B41J2/16 , B41J2/14