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公开(公告)号：EP0215947A1
公开(公告)日：1987-04-01
申请号：EP86903719.0
申请日：1986-03-12
CPC分类号： H05K7/20681 , F28D15/0233 , G05D23/01
摘要： Une pluralité de conduites de chaleur s'étendent longitudinalement à travers un module de carte de circuit unitaire ou segmenté, se terminant aux deux extrémités par des cavités formées le long des bords latéraux du module. Dans un mode de réalisation, un soufflet s'étend vers l'extérieur à partir des cavités dans un sens perpendiculaire au plan du module se terminant par des plaques d'interface s'étendant le long des bords latéraux respectifs du module. Dans une variante, des piliers dressés sont reliés au soufflet recouvrant les cavités. Des composants électroniques sont montés sur une carte de circuit appliquée sur une face du module. Celui-ci se loge en présentant du jeu entre les surfaces opposées de rails de guidage refroidies par un liquide dans un râtelier de cartes de circuit. La chaleur dégagée par les composants est transmise au travers de la carte aux conduites de chaleur, ce qui provoque une augmentation de la pression à l'intérieur des conduites, mettant en contact avec une pression variable les plaques d'interface ou piliers avec les rails de guidage. La pression est suffisante pour retenir fermement le module dans le râtelier. La résistance thermique entre les plaques d'interface ou piliers et les rails de guidage varie en fonction de la pression de contact, produisant un échauffement rapide et réduisant les températures de fonctionnement des composants.
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2.发明公开
公开(公告)号：EP0256032A1
公开(公告)日：1988-02-24
申请号：EP87900491.0
申请日：1986-12-08
IPC分类号： F28D15
CPC分类号： F28D15/0283
摘要： Un plateau (14) est pourvu de guides (18, 20) recevant et guidant une conduite thermique (16). La conduite thermique (16) comporte un orifice de remplissage (36) contenant une soupape (40). La conduite thermique (16) est appuyée contre la face d'étanchéité (30) d'un bloc (22) pour évacuer et remplir la chambre de fluide (32) de la conduite thermique (16). Un organe de commande hexagonal (72) traverse le bloc (22) et s'engage dans la soupape (40) pour ouvrir et fermer cette dernière (40) pendant que l'orifice de remplissage (36) est isolé de l'atmosphère.
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3.发明授权
公开(公告)号：EP0256032B1
公开(公告)日：1990-08-01
申请号：EP87900491.9
申请日：1986-12-08
IPC分类号： F28D15/02
CPC分类号： F28D15/0283
摘要： A table (14) carries guides (18, 20) for receiving and guiding a heat pipe (16). The heat pipe (16) has a fill port (36) which contains a valve (40). The heat pipe (16) is thrust against the seal face (30) of a block (22) for evacuating and filling the fluid chamber (32) of the heat pipe (16). A hex driver (72) passes through the block (22) and engages the valve (40) to open and close the valve (40) while the fill port (36) is sealed from the atmosphere.
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公开(公告)号：EP0215947B1
公开(公告)日：1989-11-02
申请号：EP86903719.2
申请日：1986-03-12
CPC分类号： H05K7/20681 , F28D15/0233 , G05D23/01
摘要： A plurality of heat pipes extend longitudinally through a unitary or segmented circuit card module, terminating at both ends in cavities formed along lateral edges of the module. In one embodiment, bellows extend outwardly from the cavities in a direction normal to the plane of the module, terminating in interface plates which extends along the respective lateral edges of the module. In another embodiment, upstanding pillars are connected to bellows covering the cavities. Electronic components are mounted on a circuit card applied to a face of the module. The module is loosely received between opposed liquid cooled surfaces of guiderails in a circuit card rack. Heat from the components is communicated through the card to the heat pipes, increasing the pressure within the pipes to urge the interface plates or pillars into variable pressure contact with the guiderails. The pressure is sufficient to snugly hold the module in the rack. The thermal resistance between the interface plates or pillars and the guiderails varies as a function of the contact pressure, providing fast warm-up and lower operating temperatures for the components.
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