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公开(公告)号：EP0216924A1
公开(公告)日：1987-04-08
申请号：EP86903725.0
申请日：1986-04-04
CPC分类号： H04N5/33 , H01L27/14649 , H04N3/09
摘要： Dans ce système d'imagerie thermique, un rayonnement infrarouge (56) provenant de la scène visionnée est transmis à une matrice de détection bidimensionnelle portée sur le plan focal (52) d'un module optique/électronique (54) dans lequel est noyé un réseau de circuit d'amplification, filtration et multiplexage utilisant des transistors MOSFET. Le module est placé à l'intérieur du dispositif de refroidissement (62). Les besoins en refroidissement dépendent a) de l'utilisation de détecteurs sensibles aux longueurs d'ondes dans la gamme comprise entre 3,0 et 5,0 microns, qui demandent moins de refroidissement, ou de b) l'utilisation de détecteurs sensibles à des longueurs d'ondes dans la gamme comprise entre 8,0 et 12,0 microns, qui demandent un refroidissement à l'azote liquide. La matrice de détection bidimensionnelle peut être combinée avec un balayage limité, que l'on appelle ''nutation'', de sorte que chaque détecteur visionne une pluralité d'éléments d'image (pixels) dans le rayonnement infrarouge d'arrivée.
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公开(公告)号：EP0161246B1
公开(公告)日：1990-01-31
申请号：EP83903872.6
申请日：1983-11-07
CPC分类号： G01J1/4228 , G01J1/02 , G01J1/0209 , H01L25/042 , H01L25/0657 , H01L25/167 , H01L31/18 , H01L31/1804 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06579 , H01L2924/0002 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
摘要： A photo-detector array module (12) which comprises a stack of semiconductor chips (14) having integrated circuitry on each chip. To permit the emplacement of photo-detectors (28) on the focal plane end (16), and of thin film circuitry (30) on the back plane end, each plane is etched to cut back the semiconductor material, then covered with passivation material, and thereafter lapped to uncover the ends of electrical leads on the chips.
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公开(公告)号：EP0161246A1
公开(公告)日：1985-11-21
申请号：EP83903872.0
申请日：1983-11-07
CPC分类号： G01J1/4228 , G01J1/02 , G01J1/0209 , H01L25/042 , H01L25/0657 , H01L25/167 , H01L31/18 , H01L31/1804 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06579 , H01L2924/0002 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
摘要： Module de réseaux de photodétecteurs (12) comportant une pile de puces de semi-conducteurs (14), des circuits intégrés se trouvant sur chaque puce. Afin de permettre la disposition de photodétecteurs (28) sur l'extrémité du plan focal (16) et de circuits de films minces (30) sur l'extrémité du plan arrière, chaque plan est gravé pour réduire le matériau semi-conducteur, puis recouvert de matériau de passivation, avant d'être guipé pour mettre à nu les extrémités des fils électriques sur les puces.
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