摘要:
A neural processing module (100) is disclosed which combines a weighted synapse array (200) that performs 'primitive arithmetic' (products and sums) in parallel with a weight change architecture and a data input architecture that collectively maximize the use of the weighted synapse array by providing it with signal permutations (310) as frequently as possible. The neural processing module may be used independently, or in combination with other modules in a planar or stacked arrangement.
摘要:
An electronic module comprising a multiplicity of pre-stacked IC chips (30), such as memory chips, and an IC chip (34), referred to as an active substrate or active backplane, to which the access plane is directly secured. A multiplicity of aligned solder bumps (44) may interconnect the stack (32) and the substrate (34), providing electrical, mechanical and thermal interconnection. The active substrate is a silicon layer containing substantial amounts of integrated circuitry, which interfaces, on one side, with the integrated circuitry in the stacked chips, and, on the other side, with the external computer bus system. Some of the high priority circuitry which may be included in the substrate is used for control, fault-tolerance, buffering, and data management.
摘要:
A photodetector sensing system which combines staring and scanning features. By providing both temporal and spatial filtering, many system benefits are obtained. Each pixel in the viewed scene has a ''dedicated'' filter, which receives signals only from that pixel. By integrating time spaced signals from the same pixel, the filter maintains the staring effect of a two-dimensional detector array. A signal detector (22) may view a plurality of pixels (32), thereby improving resolution. A single pixel may be viewed by a plurality of detectors, thereby providing redundancy to correct for detector failures. The signal from each detector, after amplification, is first sent through a spatial, high frequency filter (34), and then is sent to one of a plurality of parallel temporal, low frequency filters (36), which time share the detector. Synchronizing means are provided for ensuring that each temporal filter always receives its time spaced signals from the same source. Any suitable scanning mechanism may be used. The system may be used either to distinguish a moving target from a non-moving background, or to distinguish a non-moving target from a moving background.
摘要:
On décrit du matériel apte à être utilisé dans un système de réseau neuronal. L'invention consiste à utiliser des modules à trois dimensions (50, 52) type technologie Z, chacun contenant des circuits électroniques groupés de manière dense. Les modules présentent des plans d'accès (c'est-à-dire le plan supérieur (62); le plan avant (68) du module (52)) qui sont électriquement connectés à des circuits situés sur des surfaces planes en interface avec lesdits plans d'accès. Une telle surface plane comprend un réseau de réaction à résistance. En combinant deux modules à trois dimensions (50 et 52) dont les puces empilées se trouvent dans des plans perpendiculaires l'un par rapport à l'autre, et en utilisant des réseaux de commutation entre les deux modules, le système permet à chaque élément électronique individuel du réseau neuronal d'avoir un accès bidirectionnel à presque tous ou à tous les autres éléments électroniques individuels du système.
摘要:
A computer module (54) is disclosed in which a stack of glued together IC memory chips is secured to a microprocessor chip (48). The memory provided by the stack is dedicated to the microprocessor chip. The microprocessor and its memory stack are structurally combined to constitute an integrated computer module. Several structural combinations are disclosed, including direct bonding of the stack to the microprocessor, and bonding of the stack and microprocessor to opposite sides of a substrate. Electrical connections may be provided by several arrangements, e.g., solder bumps engaging aligned solder bumps, or wire bonds (52) connected between exposed terminal (46). Structural bonding may be accomplished in several ways, e.g., using adhesive, or using solder bumps.
摘要:
A photo-detector array module (12) which comprises a stack of semiconductor chips (14) having integrated circuitry on each chip. To permit the emplacement of photo-detectors (28) on the focal plane end (16), and of thin film circuitry (30) on the back plane end, each plane is etched to cut back the semiconductor material, then covered with passivation material, and thereafter lapped to uncover the ends of electrical leads on the chips.
摘要:
Un système photodétecteur combine des caractéristiques de systèmes à regard fixe et à balayage. Un filtrage temporel et spatial permet d'obtenir de nombreux avantages. Chaque point de la scène visualisée a son propre filtre ''dédié'', qui ne reçoit des signaux que de ce point. En intégrant des signaux décalés dans le temps en provenance du même point, le filtre maintient l'effet de regard fixe d'un agencement détecteur bidimensionnel. Un seul détecteur (22) peut visualiser une pluralité de points (32), ce qui améliore la résolution. Un seul point peut être visualisé par une pluralité de détecteurs, ce qui crée une redondance qui permet de corriger des défaillances des détecteurs. Les signaux de chaque détecteur, après amplification, sont d'abord envoyés à travers un filtre spatial de haute fréquence (34), puis à une pluralité de filtres temporels de basse fréquence (36) qui exploitent le détecteur en temps partagé. Des éléments de synchronisation assurent que chaque filtre temporel reçoive toujours de la même source ses signaux décalés dans le temps. Tout mécanisme approprié de balayage peut être utilisé. Le système peut être utilisé pour discerner une cible mobile sur un arrière-plan statique, ou pour discerner une cible statique sur un arrière-plan mobile.
摘要:
Module de réseaux de photodétecteurs (12) comportant une pile de puces de semi-conducteurs (14), des circuits intégrés se trouvant sur chaque puce. Afin de permettre la disposition de photodétecteurs (28) sur l'extrémité du plan focal (16) et de circuits de films minces (30) sur l'extrémité du plan arrière, chaque plan est gravé pour réduire le matériau semi-conducteur, puis recouvert de matériau de passivation, avant d'être guipé pour mettre à nu les extrémités des fils électriques sur les puces.
摘要:
A compact multi-stage data packet switching network (100), adapted for simultaneously routing data packets sets from input ports (110) to output ports (190) comprising: a first stack (140) of IC switching layers (113); a second stack (160) of IC switching layers (113), each IC switching layer (113) containing at least one switching element circuit (142);an interconnection (150) that connects the first stack (140) of IC switching layers (113) to the second stack of (160) of IC switching layers (113) to form the network (100), the interconnection (150) provides a natural full-mesh connection. IC superconducting and superconducting cooling are also used for providing high speed and low power operation.
摘要:
A computer module (54) is disclosed in which a stack of glued together IC memory chips is secured to a microprocessor chip (48). The memory provided by the stack is dedicated to the microprocessor chip. The microprocessor and its memory stack are structurally combined to constitute an integrated computer module. Several structural combinations are disclosed, including direct bonding of the stack to the microprocessor, and bonding of the stack and microprocessor to opposite sides of a substrate. Electrical connections may be provided by several arrangements, e.g., solder bumps engaging aligned solder bumps, or wire bonds (52) connected between exposed terminal (46). Structural bonding may be accomplished in several ways, e.g., using adhesive, or using solder bumps.