公开(公告)号：EP0214396B1

公开(公告)日：1990-03-28

申请号：EP86109285.6

申请日：1986-07-08

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Brusic, Vlasta Agnes ,  Elmgren, Peter Jarl ,  Owen, Charles James ,  Sissenstein, David William, Jr. ,  Yeh, Helen Li

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K35/36

CPC分类号： B23K35/38 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/3489

公开(公告)号：EP0214396A1

公开(公告)日：1987-03-18

申请号：EP86109285.6

申请日：1986-07-08

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Brusic, Vlasta Agnes ,  Elmgren, Peter Jarl ,  Owen, Charles James ,  Sissenstein, David William, Jr. ,  Yeh, Helen Li

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K35/36

CPC分类号： B23K35/38 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/3489

摘要： An integrated circuit chip is joined to a substrate by first applying solder to the substrate and/or the IC chip, and then applying diol and /or polyol and/or ether derivatives thereof to the substrate. The IC chip is placed in contact with the applied diol/polyol and the resulting assembly is heated in a reducing atmosphere. This process avoids the application of liquid flux compositions and the necessity to remove the flux or flux residues in separate cleaning steps.

摘要翻译： 通过首先将焊料施加到基板和/或IC芯片，然后将二醇和/或其多元醇和/或醚衍生物施加到基板上，将集成电路芯片连接到基板。 将IC芯片放置成与所施加的二醇/多元醇接触，并将所得组件在还原气氛中加热。 该方法避免了液体助焊剂组合物的应用，以及在分离的清洗步骤中除去助焊剂或焊剂残留物的必要性。