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发明公开
MEMS STRESS REDUCTION STRUCTURE EMBEDDED INTO PACKAGE 审中-实审

公开(公告)号：EP4352005A1

公开(公告)日：2024-04-17

申请号：EP22720889.9

申请日：2022-04-19

申请人： InvenSense, Inc.

发明人： BRIOSCHI, Roberto , BAZEHHOUR, Benyamin Gholami , VUJOSEVIC, Milena , HAYATA, Kazunori

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2207/01220130101 , B81C2203/010920130101 , B81B2201/025720130101 , B81B7/0054