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    LICHTHÄRTGERÄT
    2.
    发明公开
    LICHTHÄRTGERÄT 审中-公开

    公开(公告)号：EP3330683A1

    公开(公告)日：2018-06-06

    申请号：EP17210443.2

    申请日：2015-06-17

    申请人： Ivoclar Vivadent AG

    发明人： Senn, Bruno ,  Tommasini, Dario

    IPC分类号： G01J1/42 ,  A61C13/15

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Lichthärtgerät für das Härten von Dentalmaterialien, mit einem Handstück (14) und einer Basisstation (12). Das Handstück (14) weist eine Lichtquelle, einen Lichtleitstab (22), der insbesondere austauschbar und lösbar an dem Handstück (14) befestigt ist, sowie mindestens einen Sensor (30) auf, der sich im Handstück (14) befindet. Das Lichthärtgerät (10) weist eine Steuervorrichtung (18) mit mindestens einem Härtprogramm für das Polymerisieren des Dentalmaterials auf. Ein Spiegel (28) mit vorgegebenem Reflexionsparameter mit einem Reflexionswert von mehr als 90% ist vorgesehen, insbesondere an der Basisstation (12) des Lichthärtgeräts (10) oder an dem Handstück (14) des Lichthärtgeräts (10). Die Steuervorrichtung (18) weist ein Kalibrierprogramm auf, das automatisch oder per Benutzereingriff auslösbar ist, wenn das Lichthärtgerät (10) mit dem vorderen Ende (24) des Lichtleitstabs (22) auf den Spiegel (28) gerichtet ist. Der Spiegel (28) ist als Messspiegel an einem Blendschutz schwenkbar angebracht, der am Lichtaustrittsende des Lichtleitstabs (22) befestigt ist.

    Halbleiter-Strahlungsquelle
    4.
    发明公开
    Halbleiter-Strahlungsquelle 审中-公开
    半导体辐射源

    公开(公告)号：EP1843080A3

    公开(公告)日：2008-07-16

    申请号：EP07004128.0

    申请日：2007-02-28

    申请人： Firma Ivoclar Vivadent AG

    发明人： Plank, Wolfgang ,  Senn, Bruno

    IPC分类号： A61C19/00 ,  F21K7/00 ,  H01L25/075

    CPC分类号： H01L25/0753 ,  A61C19/004 ,  A61N2005/0652 ,  F21K9/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S362/80 ,  Y10S362/804 ,  H01L2924/00

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Halbleiter-Strahlungsquelle (10), mit mindestens zwei Lichtquellen (16, 18), die auf einem gemeinsamen Basiskörper (14) befestigt sind und mit welchen gemeinsam Licht über ein Gesamt-Emissionsspektrum abgebbar ist, wobei eine erste Lichtquelle (16) ein kurzwelliges, insbesondere von 400 bis 430 nm, und eine zweite Lichtquelle (18) ein langwelligeres, insbesondere von etwa 450 bis 480 nm, Emissionsspektrum hat. Die erste Lichtquelle (16) ist in einer optischen Achse (22) angeordnet und die zweite Lichtquelle (18) weist mindestens zwei Chips (24, 26, 28, 30) auf, die, insbesondere symmetrisch zueinander und zur optischen Achse (22) und, die optische Achse (22) umgebend angeordnet sind.

    Lichthärtgerät
    5.
    发明公开
    Lichthärtgerät 有权

    公开(公告)号：EP1886643A1

    公开(公告)日：2008-02-13

    申请号：EP07009726.6

    申请日：2007-05-15

    申请人： Ivoclar Vivadent AG

    发明人： Plank, Wolfgang ,  Senn, Bruno

    IPC分类号： A61C19/00

    CPC分类号： A61C19/004

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Lichthärtgerät (10) mit einer Lichtquelle (14), die in Wärmeleitverbindung mit einem Kühlkörper (12) montiert ist, mit elektrischen Bauelementen, die auf einer Printplatte angebracht sind. Die Bauelemente sind mindestens teilweise im Kühlluftstrom des Kühlkörpers (12) angeordnet und der Kühlluftstrom wird mindestens teilweise von der Printplatte geführt.

    摘要翻译： 设备（10）具有直接或间接连接到良好导热体即导热金属棒的光源即LED。 导体具有远离源极的端部区域，并且与散热器的冷却肋导热连接。 冷却风道在印刷电路板，导体和散热片之间延伸。 散热器的远离光源的一端安装风扇。 导体由铜制成，散热片由铝或铝合金制成。

    Lichthärtgerät für Dentalzwecke
    9.
    发明公开
    Lichthärtgerät für Dentalzwecke 审中-公开
    LentalthärtgerätfürDentalzwecke

    公开(公告)号：EP2332491A1

    公开(公告)日：2011-06-15

    申请号：EP10194590.5

    申请日：2010-12-10

    申请人： Ivoclar Vivadent AG

    发明人： Senn, Bruno ,  Benz, Oliver

    IPC分类号： A61C13/15 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Lichthärtgerät für Dentalzwecke, mit einer Mehrzahl von Halbleiter-Lichtquellen, die je einen lichtemittierenden Chip (14, 16 und 18) aufweisen, welche Chips auf einem gemeinsamen und die Chips kühlenden Substrat (20) angebracht sind. Jeder Chip (14, 16 und 18) ist von einem einzelnen Reflektorkörper (22, 24 und 26) umgeben, der in Verbindung mit dem Substrat (20) steht, und die Reflektorkörper (22, 24 und 26) von wenigstens zwei Chips (14, 16 und 18) nebeneinander angeordnet, nicht aber miteinander verbunden sind.

    摘要翻译： 装置（10）具有包括LED芯片（14,16,18）的半导体光源（12），其安装在散热的公用衬底（20）上。 芯片被连接到衬底和/或芯片的各个反射体（22,24,26）包围。 身体彼此相邻布置，彼此不连接。 芯片的表面由透明折射材料如硅树脂制成的透镜覆盖，其中表面被设计成圆顶形或半球形。