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发明公开
ADHESIVE CIRCUIT PATTERNING PROCESS 审中-公开

公开(公告)号：EP3922086A1

公开(公告)日：2021-12-15

申请号：EP20759051.4

申请日：2020-02-04

申请人： Jabil Inc.

发明人： LIM, LaiMing , SAMSUDIN, Zambri Bin

IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/14 , H05K1/02