公开(公告)号：EP2484478A3

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：EP11401675.1

申请日：2011-12-20

申请人： LPKF Laser & Electronics AG

发明人： Roick, Florian ,  Kohlmeier, Christian ,  Bönigk, Stefan

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K3/0638 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/1225 ,  H05K2203/107 ,  Y10T83/0524

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen einer Durchbrechung (1) in ein Substrat (2) mittels einer fokussierten elektromagnetischen Strahlung (8). Die hierzu einzubringende Schnittlinie (7) beginnt in einem von den Seitenlinien (9, 10, 11, 12) eingeschlossenen Bereich der zu entfernenden Fläche (4) und setzt sich als Einstich (5) zu einem Startpunkt (13) auf der ersten Seitenlinie (9) fort. Dieser Startpunkt (13) ist erfindungsgemäß von einem Eckpunkt (6) beabstandet. Bevor zum Abschluss der Schnittlinie (7) erneut der Startpunkt (13) erreicht wird, wirkt die noch vorhandene feste Verbindung zu dem kurzen Seitenlinienabschnitt (9b) als eine Aussteifung im Sinne eines Auflagers. Eine Verformung der weitgehend aus geschnittenen Fläche (4') gegenüber dem verbliebenen Rest des Substrats (2) folgt daher entlang einer Biegelinie (14), die zu der Seitenlinie (12) nicht parallel verläuft, so dass diese unverformt bleibt. Hierdurch wird eine wesentlich verbesserte Qualität der Schnittlinie (7) ohne eine Verzögerung bei der Bearbeitung erreicht.

公开(公告)号：EP2484478B1

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：EP11401675.1

申请日：2011-12-20

申请人： LPKF Laser & Electronics AG

发明人： Roick, Florian ,  Kohlmeier, Christian ,  Bönigk, Stefan

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K3/0638 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/1225 ,  H05K2203/107 ,  Y10T83/0524

公开(公告)号：EP2484478A2

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：EP11401675.1

申请日：2011-12-20

申请人： LPKF Laser & Electronics AG

发明人： Roick, Florian ,  Kohlmeier, Christian ,  Bönigk, Stefan

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K3/0638 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/1225 ,  H05K2203/107 ,  Y10T83/0524

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen einer Durchbrechung (1) in ein Substrat (2) mittels einer fokussierten elektromagnetischen Strahlung (8). Die hierzu einzubringende Schnittlinie (7) beginnt in einem von den Seitenlinien (9, 10, 11, 12) eingeschlossenen Bereich der zu entfernenden Fläche (4) und setzt sich als Einstich (5) zu einem Startpunkt (13) auf der ersten Seitenlinie (9) fort. Dieser Startpunkt (13) ist erfindungsgemäß von einem Eckpunkt (6) beabstandet. Bevor zum Abschluss der Schnittlinie (7) erneut der Startpunkt (13) erreicht wird, wirkt die noch vorhandene feste Verbindung zu dem kurzen Seitenlinienabschnitt (9b) als eine Aussteifung im Sinne eines Auflagers. Eine Verformung der weitgehend aus geschnittenen Fläche (4') gegenüber dem verbliebenen Rest des Substrats (2) folgt daher entlang einer Biegelinie (14), die zu der Seitenlinie (12) nicht parallel verläuft, so dass diese unverformt bleibt. Hierdurch wird eine wesentlich verbesserte Qualität der Schnittlinie (7) ohne eine Verzögerung bei der Bearbeitung erreicht.

摘要翻译： 通过电磁辐射（8）在基板中引入通孔的方法包括预先确定用于沿着通孔切割多边形表面的切割线（7），该切割线由连接的侧线的角点（6）引入， 底物。 切割线在与边缘间隔开的边缘的内部区域中连续地起始，其中凹部具有与侧线上的不连续点间隔开的进一步沿着所有边线的起始点。 侧线的起点被划分为纵向副线段。 通过电磁辐射（8）在基板中引入通孔的方法包括预先确定用于沿着通孔切割多边形表面的切割线（7），该切割线由连接的侧线的角点（6）引入， 底物。 切割线在与边缘间隔开的边缘的内部区域中连续地起始，其中凹部具有与侧线上的不连续点间隔开的进一步沿着所有边线的起始点。 侧线的起点被划分为纵向侧线部分和短边线部分。 从起点开始的切割线在短边线部分中引入纵向副线段和随后的边线。 短边线部分的长度对应于短边线部分和纵向副线段总和总长度的5-15％。 引入长度为0.05-0.25mm的短边线部分。 具有纵向副线段的凹部包括一个角度。 引入与短边线部分和/或纵向副线部分相连的边线的长度为0.05-0.25mm的凹槽。 凹槽与纵向侧线上的起点连接。 边线的长度为50亩和10毫米。