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    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM TRENNEN EINES SUBSTRATES
    3.
    发明公开
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM TRENNEN EINES SUBSTRATES 审中-公开

    公开(公告)号：EP2964416A2

    公开(公告)日：2016-01-13

    申请号：EP14725604.4

    申请日：2014-04-03

    申请人： LPKF Laser & Electronics AG

    发明人： KRÜGER, Robin Alexander ,  AMBROSIUS, Norbert ,  OSTHOLT, Roman

    IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  H01L21/311 ,  H01S3/00

    CPC分类号： C03B33/0222 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0619 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/064 ,  B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  B23K2203/56 ,  C03B33/033 ,  C03B33/091 ,  C03C15/00 ,  C03C17/002 ,  C03C2218/32

    摘要： The invention relates to a method and device for separating a substrate (2) by means of a laser beam (3). The duration of the effect of the laser beam (3) is extremely short such that the substrate (2) is only modified concentrically about the laser beam axis (Z) without it degrading the substrate material. Whilst the laser beam (3) acts upon the substrate (2), said substrate (2) moves relative to a laser machining head (10) such that a plurality of filament-type modifications are produced along a separating surface (5) which is to be incorporated. Said laser beam (3) is initially diverted by a transmission medium (8) having a higher intensity-dependent refractive index than air, and subsequently reaches the substrate (2). As the intensity of the used pulsed laser is not constant but increases to a maximum over the temporal course of the single pulse, and then reduces, the refractive index also changes. The focus point (9a) of the laser beam (3) moves between the outer surfaces (11, 12) of the substrate (2) along the beam axis (Z) such that it reaches the desired modification along the beam axis (Z) without correcting the laser machining head (10) in the z-axis.

    摘要翻译： 一种用激光束分离衬底的方法和装置。 激光束效应的持续时间非常短，因此基板仅在激光束轴线（Z）上同心地修改，而不会降低基板材料。 当激光束作用在基板上时，基板相对于激光加工头移动，沿着待结合的分离表面产生多个长丝型改型。 激光束最初由具有比空气更高的强度依赖性折射率的传输介质转移，然后到达衬底。 非恒定脉冲激光强度在单脉冲的时间过程上增加到最大值，然后减小，并且折射率改变。 激光束聚焦点沿着光束轴线（Z）在基板的外表面之间移动，沿着光束轴线（Z）达到期望的修改，而不在z轴上校正激光加工头部。

    STRAHLGESTÜTZTE FÜGEMASCHINE, INSBESONDERE LASER-DURCHSTRAHL-SCHWEISSEINRICHTUNG
    5.
    发明公开
    STRAHLGESTÜTZTE FÜGEMASCHINE, INSBESONDERE LASER-DURCHSTRAHL-SCHWEISSEINRICHTUNG 审中-公开
    STRAHLGESTÜTZTEFÜGEMASCHINE，INSBESONDERE LASER-DURCHSTRAHL-SCHWEISSEINRICHTUNG

    公开(公告)号：EP2822752A1

    公开(公告)日：2015-01-14

    申请号：EP13708393.7

    申请日：2013-02-28

    申请人： LPKF Laser & Electronics AG

    发明人： AMANN, Thomas ,  LIPPL, Matthias ,  SCHMAILZL, Anton

    IPC分类号： B29C65/16 ,  B23K37/04 ,  B23K26/08 ,  B23K26/24 ,  B23K26/30 ,  B23K26/42 ,  F21V17/10

    CPC分类号： B25B11/002 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/244 ,  B23K26/30 ,  B23K26/702 ,  B23K37/0426 ,  B23K2201/006 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/7841 ,  B29C65/7847 ,  B29C66/112 ,  B29C66/114 ,  B29C66/301 ,  B29C66/54 ,  B29C66/542 ,  B29C66/652 ,  B29C66/81457 ,  B29C66/8244 ,  B29C66/836 ,  B29C66/863 ,  B29L2031/747 ,  F21S43/26 ,  F21S43/27

    摘要： A radiation assisted joining machine, in particular laser transmission welding device, comprises an irradiation head (1) for providing a joining radiation beam (2) that generates a joint seam (5) between two components (3, 4), a receptacle (7) for mounting the first component (3), and a clamping device for clamping the components (3, 4), in particular for clamping components (3, 4) with a three-dimensionally running joint seam (5), which clamping device has clamping means (11, 19) adapted to the path of the joint seam for generating a clamping force between the two components (3, 4) at least in the region of each joining zone (F) to which the joining radiation beam (2) is applied, wherein a magnetic or magnetisable strip (11) that is adapted to the path of the joint seam (5) is provided as a clamping means and applies a clamping force (A) to the components (3, 4) by means of a control magnet (19) guided with the joining radiation beam (2), the clamping force being due to the magnetic forces acting between the strip (11) and the control magnet (19) at least in the region of the joining zone (F) to which the joining radiation beam (2) is applied.

    摘要翻译： 梁支撑接合机，特别是激光传输焊接装置，包括用于提供连接梁的梁头，用于在两个部件之间产生接合缝，用于安装第一部件的接收器和用于夹紧部件的夹持机构 夹紧具有三维运转的连接缝的部件。 夹紧机构具有适于连接接缝的过程的夹紧装置，至少在由接合梁作用的相应接合区域的区域中，在两个部件之间产生夹紧力，其中适于 提供接合缝的过程作为夹紧装置，至少在由接合梁作用的相应接合区域的区域中，该带被由接合梁引导的控制磁体施加夹紧力，由此由于 作用在带材和控制磁体之间的磁力。

    Verfahren zum Einbringen einer Durchbrechung in ein Substrat
    6.
    发明公开
    Verfahren zum Einbringen einer Durchbrechung in ein Substrat 有权
    一种用于将在一个基板中的开口的方法

    公开(公告)号：EP2484478A3

    公开(公告)日：2014-08-20

    申请号：EP11401675.1

    申请日：2011-12-20

    申请人： LPKF Laser & Electronics AG

    发明人： Roick, Florian ,  Kohlmeier, Christian ,  Bönigk, Stefan

    IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/40

    CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K3/0638 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/1225 ,  H05K2203/107 ,  Y10T83/0524

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen einer Durchbrechung (1) in ein Substrat (2) mittels einer fokussierten elektromagnetischen Strahlung (8). Die hierzu einzubringende Schnittlinie (7) beginnt in einem von den Seitenlinien (9, 10, 11, 12) eingeschlossenen Bereich der zu entfernenden Fläche (4) und setzt sich als Einstich (5) zu einem Startpunkt (13) auf der ersten Seitenlinie (9) fort. Dieser Startpunkt (13) ist erfindungsgemäß von einem Eckpunkt (6) beabstandet. Bevor zum Abschluss der Schnittlinie (7) erneut der Startpunkt (13) erreicht wird, wirkt die noch vorhandene feste Verbindung zu dem kurzen Seitenlinienabschnitt (9b) als eine Aussteifung im Sinne eines Auflagers. Eine Verformung der weitgehend aus geschnittenen Fläche (4') gegenüber dem verbliebenen Rest des Substrats (2) folgt daher entlang einer Biegelinie (14), die zu der Seitenlinie (12) nicht parallel verläuft, so dass diese unverformt bleibt. Hierdurch wird eine wesentlich verbesserte Qualität der Schnittlinie (7) ohne eine Verzögerung bei der Bearbeitung erreicht.

    Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger
    8.
    发明公开
    Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger 审中-公开
    一种用于在衬底的选择性金属化和根据该方法制造的电路基板的制造方法

    公开(公告)号：EP2476723A1

    公开(公告)日：2012-07-18

    申请号：EP11401676.9

    申请日：2011-12-20

    申请人： LPKF Laser & Electronics AG

    发明人： John, Wolfgang ,  Rösener, Bernd

    IPC分类号： C08J7/04 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/28 ,  C25D5/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

    CPC分类号： C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

    摘要： Die Erfindungbetrifftein Verfahren zur selektiven Metallisierung der Oberflächen von Kunststoffsubstraten sowie einen nach diesem Verfahren hergestellten Schaltungsträger, bei dem die Kunststoffsubstrate als Additive natürliche oder synthetisch hergestellte Tektoalumosilikate enthalten, die mittels einer ablativen Behandlung der Oberfläche des Kunststoffsubstrats zugänglich gemacht, bekeimt und schließlich außenstromlos metallisiert werden.

    摘要翻译： 包括塑料，添加剂上携带的材料部分的基片的金属化的选择性，包​​括移除所述区域由消融方法来金属化衬底的近表面层的。 该塑料包含至少一种硅铝酸盐，优选轻型结构-硅铝酸盐作为添加剂。 可访问在塑料并入在塑料表面的区域中的硅铝酸盐要金属化和气孔的开口或硅铝酸盐的孔结构由消融方法来实现所以没有贵金属的沉积获得。 包括塑料，添加剂上携带的材料部分的基片的选择金属化，包括去除所述区域由消融方法来金属化衬底的近表面层的。 该塑料包含至少一种硅铝酸盐，优选轻型结构-硅铝酸盐作为添加剂。 可访问在塑料结合到塑料表面的区域中的硅铝酸盐要金属化和气孔的开口或铝硅酸盐的孔结构由消融方法来实现所以没有贵金属的沉积，优选钯获得， 最后进行化学镀进行，其中金属的孔隙或孔结构内开始到孔的外边缘区域被沉积所以没有一个平面金属化层在所述基板的表面上形成。 因此独立claimsoft是为了与在基底上金属化，通过上述方法制造的电路支撑件。

    Verfahren zur Kontaktierung von Leiterbahnen einer Leiterplatte
    9.
    发明公开
    Verfahren zur Kontaktierung von Leiterbahnen einer Leiterplatte 审中-公开

    公开(公告)号：EP1701600A1

    公开(公告)日：2006-09-13

    申请号：EP06004082.1

    申请日：2006-03-01

    申请人： LPKF Laser & Electronics AG

    发明人： Meier, Dieter, Dr. rer. nat.

    IPC分类号： H05K3/40

    CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1453

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung von in unterschiedlichen Ebenen angeordneten durch eine Isolatorschicht verbundene Leiterbahnen (1, 2) einer Leiterplatte (3) mittels einer die beiden Leiterbahnen (1, 2) elektrisch verbindenden leitfähigen Schicht (10). Um eine Vereinfachung des Verfahrens zu erreichen, wird zunächst jeweils eine außenseitige Abdeckung (5) auf die Leiterbahnen (1, 2) aufgebracht. Anschließend wird die Ausnehmung durch die Abdeckung (5) hindurch in die Leiterbahnen (1, 2) und die Isolatorschicht eingebracht. Eine die elektrisch leitfähige Schicht (10) bildende thixotrope Substanz (7) wird dann unter mechanischer Beanspruchung auf die Abdeckung (5) aufgebracht, so dass entlang der Innenwandfläche (9) der Ausnehmung eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen (1, 2) entsteht. Die Abdeckungen (5) können dann entfernt werden. Hierdurch wird es erstmals möglich, die Durchkontaktierung auf die Leiterplatte (3) mit bereits vorhandenen Leiterbahnen (1, 2) flächig aufzutragen und dadurch den Steuerungsaufwand und die Prozessdauer wesentlich zu reduzieren.

    摘要翻译： 该方法包括由具有触变特性的物质形成的层或通过宾格介质形成的层，并且为此，在特定机械载荷下的导电层施加在盖上。 以这样一种方式调节负载参数，即暂时达到物质的低粘度状态。