公开(公告)号：EP1701600A1

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：EP06004082.1

申请日：2006-03-01

申请人： LPKF Laser & Electronics AG

发明人： Meier, Dieter, Dr. rer. nat.

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1453

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung von in unterschiedlichen Ebenen angeordneten durch eine Isolatorschicht verbundene Leiterbahnen (1, 2) einer Leiterplatte (3) mittels einer die beiden Leiterbahnen (1, 2) elektrisch verbindenden leitfähigen Schicht (10). Um eine Vereinfachung des Verfahrens zu erreichen, wird zunächst jeweils eine außenseitige Abdeckung (5) auf die Leiterbahnen (1, 2) aufgebracht. Anschließend wird die Ausnehmung durch die Abdeckung (5) hindurch in die Leiterbahnen (1, 2) und die Isolatorschicht eingebracht. Eine die elektrisch leitfähige Schicht (10) bildende thixotrope Substanz (7) wird dann unter mechanischer Beanspruchung auf die Abdeckung (5) aufgebracht, so dass entlang der Innenwandfläche (9) der Ausnehmung eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen (1, 2) entsteht. Die Abdeckungen (5) können dann entfernt werden. Hierdurch wird es erstmals möglich, die Durchkontaktierung auf die Leiterplatte (3) mit bereits vorhandenen Leiterbahnen (1, 2) flächig aufzutragen und dadurch den Steuerungsaufwand und die Prozessdauer wesentlich zu reduzieren.

摘要翻译： 该方法包括由具有触变特性的物质形成的层或通过宾格介质形成的层，并且为此，在特定机械载荷下的导电层施加在盖上。 以这样一种方式调节负载参数，即暂时达到物质的低粘度状态。