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发明公开
METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING AND COOLING A CIRCUIT COMPONENT 审中-公开

公开(公告)号：EP3994726A1

公开(公告)日：2022-05-11

申请号：EP20745290.5

申请日：2020-06-30

申请人： Landa Labs (2012) Ltd.

发明人： COSTI, Ronny , REUT GELBART, Gilad

IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48 , H01L23/00 , H01L23/367